一种抗震型的半导体三极管制造技术

技术编号:42630683 阅读:28 留言:0更新日期:2024-09-06 01:31
本技术公开了一种抗震型的半导体三极管,涉及三极管技术领域。包括半导体三极管本体,半导体三极管本体的表面套设有第一防护套和第二防护套,第一防护套和第二防护套相对贴近的一侧开口以被半导体三极管本体的端部插入,第一防护套和第二防护套通过连接机构连接,第一防护套和第二防护套相对贴近的一侧底端均分别连接有第一支撑板、第二支撑板,第一支撑板、第二支撑板的顶部及第一防护套和第二防护套的内壁均设有硅胶垫层。该抗震型的半导体三极管,通过第一防护套和第二防护套的设置,能够对半导体三极管本体进行防护,而第一防护套和第二防护套内壁设置的硅胶垫,能够起到抗震缓冲作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及三极管,具体为一种抗震型的半导体三极管


技术介绍

1、半导体三极管,是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关,晶体三极管,是半导体基本元器件之一。

2、现有的半导体三极管主要由半导体芯片和固定在半导体芯片输入端的三个引脚组成,这些半导体芯片和引脚所使用的材质一般无法承受外界的震动压力,且现有的半导体芯片的表面缺乏一定的保护措施,在使得该装置在运输时很容易被货物的震动冲击损坏。


技术实现思路

1、本技术提供了一种抗震型的半导体三极管,以解决
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种抗震型的半导体三极管,包括半导体三极管本体,所述半导体三极管本体的表面套设有第一防护套和第二防护套,所述第一防护套和第二防护套相对贴近的一侧开口以被半导体三极管本体的端部插入,所述第一防护套和第二防护套通过连接机构连接,所述第一防护套和第二防护套相对贴近的一侧底端均分别连接有第一支撑板、第二支撑板,所述第一支撑板、第二支撑板的顶部及第一防护套和第二防护套的内壁均设有硅胶垫层。

3、进一步的,连接机构包括固定块、插槽及限位框,所述第二防护套的两侧均固定连接有固定块,所述固定块贴近第一防护套的一端开设有插槽,所述第一防护套的两侧均固定连接有l形的连接板,所述连接板连接有呈u形的限位框,所述限位框可插入到插槽内。

4、进一步的,所述插槽开口处一侧内壁连接有端部设有卡勾的挡板,插入到插槽内的所述限位框被挡板限位。

5、进一步的,所述插槽开口处远离挡板的一侧内壁开设有凹槽,所述限位框的外壁设有与凹槽匹配连接的凸块。

6、进一步的,所述第一支撑板贴近第二支撑板的一侧均匀的开设有拼接槽,所述第二支撑板的一端均匀的设有可插入到拼接槽内的拼接块。

7、进一步的,所述第二防护套上开设有被半导体三极管本体引脚穿过的通孔。

8、与现有技术相比,本技术提供了一种抗震型的半导体三极管,具备以下有益效果:该抗震型的半导体三极管,通过第一防护套和第二防护套的设置,能够对半导体三极管本体进行防护,而第一防护套和第二防护套内壁设置的硅胶垫,能够起到抗震缓冲作用。

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【技术保护点】

1.一种抗震型的半导体三极管,包括半导体三极管本体(1),其特征在于:所述半导体三极管本体(1)的表面套设有第一防护套(2)和第二防护套(3),所述第一防护套(2)和第二防护套(3)相对贴近的一侧开口以被半导体三极管本体(1)的端部插入,所述第一防护套(2)和第二防护套(3)通过连接机构连接,所述第一防护套(2)和第二防护套(3)相对贴近的一侧底端均分别连接有第一支撑板(4)、第二支撑板(5),所述第一支撑板(4)、第二支撑板(5)的顶部及第一防护套(2)和第二防护套(3)的内壁均设有硅胶垫层。

2.根据权利要求1所述的一种抗震型的半导体三极管,其特征在于:连接机构包括固定块(6)、插槽(7)及限位框(10),所述第二防护套(3)的两侧均固定连接有固定块(6),所述固定块(6)贴近第一防护套(2)的一端开设有插槽(7),所述第一防护套(2)的两侧均固定连接有L形的连接板(9),所述连接板(9)连接有呈U形的限位框(10),所述限位框(10)可插入到插槽(7)内。

3.根据权利要求2所述的一种抗震型的半导体三极管,其特征在于:所述插槽(7)开口处一侧内壁连接有端部设有卡勾的挡板(8),插入到插槽(7)内的所述限位框(10)被挡板(8)限位。

4.根据权利要求3所述的一种抗震型的半导体三极管,其特征在于:所述插槽(7)开口处远离挡板(8)的一侧内壁开设有凹槽,所述限位框(10)的外壁设有与凹槽匹配连接的凸块(11)。

5.根据权利要求1所述的一种抗震型的半导体三极管,其特征在于:所述第一支撑板(4)贴近第二支撑板(5)的一侧均匀的开设有拼接槽(12),所述第二支撑板(5)的一端均匀的设有可插入到拼接槽(12)内的拼接块(13)。

6.根据权利要求1所述的一种抗震型的半导体三极管,其特征在于:

...

【技术特征摘要】

1.一种抗震型的半导体三极管,包括半导体三极管本体(1),其特征在于:所述半导体三极管本体(1)的表面套设有第一防护套(2)和第二防护套(3),所述第一防护套(2)和第二防护套(3)相对贴近的一侧开口以被半导体三极管本体(1)的端部插入,所述第一防护套(2)和第二防护套(3)通过连接机构连接,所述第一防护套(2)和第二防护套(3)相对贴近的一侧底端均分别连接有第一支撑板(4)、第二支撑板(5),所述第一支撑板(4)、第二支撑板(5)的顶部及第一防护套(2)和第二防护套(3)的内壁均设有硅胶垫层。

2.根据权利要求1所述的一种抗震型的半导体三极管,其特征在于:连接机构包括固定块(6)、插槽(7)及限位框(10),所述第二防护套(3)的两侧均固定连接有固定块(6),所述固定块(6)贴近第一防护套(2)的一端开设有插槽(7),所述第一防护套(2)的两侧均固定连接有l形的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈金松林榕林松王佳琳周国平卢帅卫
申请(专利权)人:深圳市嘉拓微科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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