一种散热型的半导体三极管制造技术

本技术公开了一种散热型的半导体三极管，涉及电子元器件技术领域。包括塑封壳体，塑封壳体的底部嵌装有第一导热硅胶片，且塑封壳体的内底部安装有引线框架，引线框架的两侧设有引脚，且引脚的一端延伸出塑封壳体外，引线框架的顶部设有焊盘，且焊盘上焊接有三极管芯片。该散热型的半导体三极管，在与电路板安装时，底部设置的第一导热硅胶片可保证三极管与电路板表面的紧密贴合，从而提高热传导效率，通过第二导热硅胶片将芯片表面与铜片紧密贴合，铜片能够快速将热量传导至设置在外面的铝散热片上，使芯片产生的热量通过自然对流或风扇来实现热量的散发，可以更好地散发热量，从而保证三极管的工作稳定性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件，具体为一种散热型的半导体三极管。

技术介绍

1、三极管是一种半导体器件，由三个掺杂不同的半导体材料构成，在工作时，三极管的基极、发射极和集电极之间形成了两个pn结，形成了一个类似于二极管的结构，通过控制基极电流的大小，可以控制集电极电流的大小，从而实现电流放大的功能。

2、然而，三极管在工作时会产生大量的热量，这主要是由于其内部结构的限制，因为三极管的导电材料和阻挡材料之间存在一定的电阻，所以在通过电流时会产生热量，使三极管升温，现有的三极管壳体表面多为胶质材料，导致壳体内部的热量无法及时排出，特别是硅晶体，对于温度的敏感程度较高，如果不及时散热，温度将会不断升高，则可能导致烧毁，因此亟需一种散热型的半导体三极管来解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术提供了一种散热型的半导体三极管，以解决
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热型的半导体三极管，包括塑封壳体，所述塑封壳体的底部嵌装有第一导热硅胶片，且塑封壳体的内底部安装有引线框架本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热型的半导体三极管，包括塑封壳体(1)，其特征在于：所述塑封壳体(1)的底部嵌装有第一导热硅胶片(2)，且塑封壳体(1)的内底部安装有引线框架(3)，所述引线框架(3)的两侧设有引脚(4)，且引脚(4)的一端延伸出塑封壳体(1)外，所述引线框架(3)的顶部设有焊盘(5)，且焊盘(5)上焊接有三极管芯片(6)，所述三极管芯片(6)通过金丝与引脚(4)相连接，所述三极管芯片(6)的顶部贴附有第二导热硅胶片(7)，所述塑封壳体(1)的顶部嵌装有铜片(8)，且铜片(8)的底面与第二导热硅胶片(7)相贴合，所述铜片(8)的顶面铆接有铝散热片(9)，所述塑封壳体(1)内灌装有树脂密封胶(1...

【技术特征摘要】

1.一种散热型的半导体三极管，包括塑封壳体(1)，其特征在于：所述塑封壳体(1)的底部嵌装有第一导热硅胶片(2)，且塑封壳体(1)的内底部安装有引线框架(3)，所述引线框架(3)的两侧设有引脚(4)，且引脚(4)的一端延伸出塑封壳体(1)外，所述引线框架(3)的顶部设有焊盘(5)，且焊盘(5)上焊接有三极管芯片(6)，所述三极管芯片(6)通过金丝与引脚(4)相连接，所述三极管芯片(6)的顶部贴附有第二导热硅胶片(7)，所述塑封壳体(1)的顶部嵌装有铜片(8)，且铜片(8)的底面与第二导热硅胶片(7)相贴合，所述铜片(8)的顶面铆接有铝散热片(9)，所述塑封壳体(1)内灌装有树脂密封胶(10)。

2.根据权利要求1所述的一种散热型的半导体三极管，其特征在于：所述塑封壳体(1)的底部设有嵌槽(11)，所述第一导热硅胶片(2)粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：林松，林榕，陈金松，王佳琳，周国平，卢帅卫，
申请(专利权)人：深圳市嘉拓微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：