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本技术公开了一种散热型的半导体三极管，涉及电子元器件技术领域。包括塑封壳体，塑封壳体的底部嵌装有第一导热硅胶片，且塑封壳体的内底部安装有引线框架，引线框架的两侧设有引脚，且引脚的一端延伸出塑封壳体外，引线框架的顶部设有焊盘，且焊盘上焊接有三...
该专利属于深圳市嘉拓微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市嘉拓微科技有限公司授权不得商用。

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