【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路设计领域，尤其涉及一种适用于不规则拓扑结构的芯片系统。
技术介绍
1、本部分的陈述仅仅是为了提供与本专利技术相关的背景信息，以帮助理解本专利技术，这些背景信息并不一定构成现有技术。
2、芯粒技术是一种创新的集成电路设计策略，其通过将整个芯片分割成多个独立的功能单元(每个功能单元称为一个芯粒)，来构建更复杂和高性能的系统。这种方法将芯片划分为若干独立设计、制造和测试的模块，然后将这些模块集成到一起。其主要优点在于增强了设计的灵活性、缩短了产品的上市周期，并且降低了开发成本。
3、在芯粒技术中，芯粒间的通信面临异构性和不规则拓扑结构所带来的挑战，这些挑战源于不同芯粒之间可能存在功能、时序和通信需求的差异。不规则的拓扑布局使得通信路径变得复杂，这对通信效率提出了挑战。特别是在移动设备或自适应系统等应用场景中，芯粒间的拓扑结构可能会发生动态变化，如何在这种变化中保持高效的通信是一个技术上的挑战。
技术实现思路
1、基于现有技术的上述问题，本专利技术提供...
【技术保护点】
1.一种芯片系统，由多个芯粒互联构成，其中，每个芯粒包括一个芯粒间路由模块，每个芯粒与相邻芯粒通过各自的所述芯粒间路由模块连接通信；所述芯粒间路由模块包括：与第一方向相对应的第一端口，与第二方向相对应的第二端口，与第三方向相对应的第三端口以及与第四方向相对应的第四端口，其中所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第三方向与所述第一方向相反，所述第四方向与所述第二方向相反；
2.根据权利要求1所述的芯片系统，其中，所述寄存器配置模块包括多个路由方式选择寄存器，所述路由方式选择寄存器包括目标节点坐标以及与目标节点坐标相对应的重写位，所述重写位用于确定当前节点的路由
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【技术特征摘要】
1.一种芯片系统，由多个芯粒互联构成，其中，每个芯粒包括一个芯粒间路由模块，每个芯粒与相邻芯粒通过各自的所述芯粒间路由模块连接通信；所述芯粒间路由模块包括：与第一方向相对应的第一端口，与第二方向相对应的第二端口，与第三方向相对应的第三端口以及与第四方向相对应的第四端口，其中所述第二方向与所述第一方向垂直，所述第三方向与所述第一方向相反，所述第四方向与所述第二方向相反；
2.根据权利要求1所述的芯片系统，其中，所述寄存器配置模块包括多个路由方式选择寄存器，所述路由方式选择寄存器包括目标节点坐标以及与目标节点坐标相对应的重写位，所述重写位用于确定当前节点的路由方式。
3.根据权利要求2所述的芯片系统，其中，每个端口包括：
4.根据权利要求3所述的芯片系统，其中，所述外端口模块和所述本地端口模块的输入数据...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩银和，刘悦，许浩博，闵丰，王颖，王郁杰，
申请(专利权)人：中国科学院计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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