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提供一种芯片系统，由多个芯粒互联构成，其中，每个芯粒包括一个芯粒间路由模块，每个芯粒与相邻芯粒通过各自的所述芯粒间路由模块连接通信；所述芯粒间路由模块包括：与第一方向相对应的第一端口，与第二方向相对应的第二端口，与第三方向相对应的第三端口以...
该专利属于中国科学院计算技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院计算技术研究所授权不得商用。

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