【技术实现步骤摘要】
本申请属于口腔领域，涉及增材制造，尤其涉及一种三维模型打印方法、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、口腔扫描技术作为一种高精度数字化口腔扫描技术，可以快速、准确地获取口腔内部的三维图像，为牙齿种植等口腔治疗提供技术支持。
2、在牙齿种植手术中，利用口腔扫描技术（例如光学扫描或锥形束计算机断层扫描技术等）能够精确捕获患者口腔的三维解剖结构，并生成数字化模型。这些数字化模型包含了拟种植区域的详细数据，例如骨密度、骨质、牙齿缺失的位置及周围组织的形态等。通过计算机辅助设计软件，可以在此数字化模型上精确规划种植体的位置、角度和深度，形成包含种植孔的三维牙齿模型。随后，利用这些包含种植孔的三维牙齿模型，可以模拟种植体与种植孔的插入过程，确保在实际牙齿种植手术中种植体能够精确无误地植入种植孔的预定位置。
3、完成种植体与种植孔插入操作的虚拟模拟之后，电子设备可以控制打印设备（例如光固化打印设备）根据预设的参数和三维牙齿模型的三维模型数据，打印出实体牙齿模型。然而，由于采用光固化工艺打印的过程中存在过固化的现象，且三维牙齿模型中的种植孔通常具有多角度，随着种植孔的倾斜角度越大，对应的实体牙齿模型的过固化现象越严重，将严重影响种植孔的打印效果，可能造成打印出来的种植孔相比三维牙齿模型中的种植孔偏小，导致种植体无法插入打印出来的种植孔，从而影响种植体位置的精确性与稳定性。
技术实现思路
1、鉴于此，本申请提供一种三维模型打印方法、电子设备及存储介质，以解决三维牙齿模型打印过程
2、本申请实施例的第一方面提供了一种三维模型打印方法，应用于电子设备，所述电子设备与打印设备通信连接，所述三维模型打印方法包括：确定待打印的三维牙齿模型中种植孔的目标轮廓集；基于所述种植孔的目标中轴线与目标轴线夹角，确定所述目标轮廓集中所有内轮廓的缩放参数；根据所述缩放参数控制所述打印设备对所述待打印的三维牙齿模型进行打印。
3、在一些实施例中，所述确定待打印的三维牙齿模型中种植孔的目标轮廓集，包括：将所述待打印的三维牙齿模型进行切片处理，得到切片集合；基于所述切片集合，确定所述种植孔的初始轮廓集，包括：获取所述切片集合中的第一切片中的第一内轮廓，以及获取第二切片中的第二内轮廓；若所述第一内轮廓与所述第二内轮廓的轮廓面积与轮廓中心点均满足第一预设条件，确定所述第一内轮廓与所述第二内轮廓属于所述三维牙齿模型中的同一种植孔，将所述第一内轮廓与所述第二内轮廓添加至所述种植孔对应的轮廓集；按照预设遍历规则，重复执行基于所述切片集合，确定所述种植孔的初始轮廓集，直至所述第二切片中不存在第二内轮廓，使得所述第一内轮廓与所述第二内轮廓的轮廓面积与轮廓中心点均满足所述第一预设条件，得到所述种植孔对应的初始轮廓集；融合同一种植孔对应的初始轮廓集，得到所述种植孔对应的所述目标轮廓集。
4、在一些实施例中，基于所述切片集合，确定种植孔的初始轮廓集之前，所述方法还包括：获取所述切片集合中所有切片的轮廓信息，所述轮廓信息包括所有轮廓的轮廓面积；根据所述所有轮廓的轮廓面积，从所述所有轮廓中确定满足预设规则的内轮廓，得到内轮廓集合；获取所述内轮廓集合中每一内轮廓对应的切片，得到目标切片集合；所述获取所述切片集合中的第一切片中的第一内轮廓，包括：从所述目标切片集合中获取所述第一切片，及从所述内轮廓集合中确定与所述第一切片匹配的第一内轮廓。
5、在一些实施例中，所述获取第二切片中的第二内轮廓，包括：按照所述预设遍历规则，从所述目标切片集合中确定所述第一切片的下一层切片，将所述下一层切片作为所述第二切片，及从所述内轮廓集合中确定与所述第二切片匹配的第二内轮廓。
6、在一些实施例中，所述方法还包括：计算所述第一内轮廓的轮廓面积与所述第二内轮廓的轮廓面积的面积差，及计算所述第一内轮廓的轮廓中心点与所述第二内轮廓的轮廓中心点的中心点距离；若所述面积差处于预设面积差范围内，且所述中心点距离小于或等于预设中心点距离阈值，确定所述第一内轮廓与所述第二内轮廓的轮廓面积与轮廓中心点均满足所述第一预设条件。
7、在一些实施例中，所述方法还包括：若所述初始轮廓集中的轮廓数量大于或等于预设数量阈值，获取所述初始轮廓集对应的种植孔的中轴线，及确定所述中轴线与预设轴线的轴线夹角，以及确定所述中轴线与预设零位面的零位交点；若任意两个初始轮廓集对应的种植孔的轴线夹角与零位交点均满足第二预设条件，确定所述任意两个初始轮廓集对应的种植孔属于同一种植孔。
8、在一些实施例中，所述方法还包括：计算所述任意两个初始轮廓集对应的种植孔的轴线夹角的角度差，及计算所述任意两个初始轮廓集对应的种植孔的零位交点的零位交点距离；若所述角度差小于或等于预设角度差阈值，且所述零位交点距离小于或等于预设交点距离阈值，确定所述任意两个初始轮廓集对应的种植孔的轴线夹角与零位交点均满足所述第二预设条件。
9、在一些实施例中，所述方法还包括：基于所述切片集合中任一层切片的切片厚度与预设高度，计算所述预设数量阈值，所述预设高度表示多个切片的连续高度。
10、在一些实施例中，所述方法还包括：基于所述种植孔的目标轮廓集，确定所述目标中轴线；将所述目标中轴线与预设轴线的夹角作为所述目标轴线夹角。
11、在一些实施例中，所述基于所述种植孔的目标中轴线与目标轴线夹角，确定所述目标轮廓集中所有内轮廓的缩放参数，包括：若所述目标轮廓集中任一内轮廓的轮廓中心点至所述目标中轴线的距离小于预设距离阈值，获取预设缩放参数与打印设备类型；基于所述预设缩放参数、所述打印设备类型以及所述目标轴线夹角，计算所述任一内轮廓的缩放参数。
12、本申请实施例的第二方面提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机可读指令，所述处理器执行所述计算机可读指令时实现上述三维模型打印方法。
13、本申请实施例的第三方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被处理器执行时实现上述三维模型打印方法。
14、本申请实施例提供一种三维模型打印方法，考虑到打印种植孔过程中容易产生过固化现象，导致种植孔偏小，因此本申请确定待打印的三维牙齿模型中种植孔的目标轮廓集，基于种植孔的目标中轴线与目标轴线夹角，确定目标轮廓集中所有内轮廓的缩放参数，通过缩放参数对内轮廓的形状进行缩放调整，减少过固化现象的发生，从而根据所有内轮廓的缩放参数对待打印的三维牙齿模型进行打印，能够有效提高种植体位置的精确性与稳定性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种三维模型打印方法，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备与打印设备通信连接，所述三维模型打印方法包括：
2.如权利要求1所述的三维模型打印方法，其特征在于，所述确定待打印的三维牙齿模型中种植孔的目标轮廓集，包括：将所述待打印的三维牙齿模型进行切片处理，得到切片集合；
3.如权利要求2所述的三维模型打印方法，其特征在于，基于所述切片集合，确定种植孔的初始轮廓集之前，所述方法还包括：
4.如权利要求3所述的三维模型打印方法，其特征在于，所述获取第二切片中的第二内轮廓，包括：
5.如权利要求2所述的三维模型打印方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.如权利要求2所述的三维模型打印方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.如权利要求6所述的三维模型打印方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.如权利要求6所述的三维模型打印方法，其特征在于，所述方法还包括：
9.如权利要求1所述的三维模型打印方法，其特征在于，所述方法还包括：
10.如权利要求9所述的三维模型打印方法，其特征在
11.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机可读指令，所述计算机可读指令被处理器执行时实现如权利要求1至10中任意一项所述的三维模型打印方法。
12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被处理器执行时实现如权利要求1至10中任意一项所述的三维模型打印方法。
...【技术特征摘要】
1.一种三维模型打印方法，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备与打印设备通信连接，所述三维模型打印方法包括：
2.如权利要求1所述的三维模型打印方法，其特征在于，所述确定待打印的三维牙齿模型中种植孔的目标轮廓集，包括：将所述待打印的三维牙齿模型进行切片处理，得到切片集合；
3.如权利要求2所述的三维模型打印方法，其特征在于，基于所述切片集合，确定种植孔的初始轮廓集之前，所述方法还包括：
4.如权利要求3所述的三维模型打印方法，其特征在于，所述获取第二切片中的第二内轮廓，包括：
5.如权利要求2所述的三维模型打印方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.如权利要求2所述的三维模型打印方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.如权利要求6所述的三维模型打印方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐庭阁，赵晓波，陈达，黄铭宇，周祉存，
申请(专利权)人：先临三维科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。