【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片相关，具体为一种芯片框架用散热结构。
技术介绍
1、在计算机主机等信息设备运行时，为保证设备稳定运行，设备需要通过散热结构，实时对芯片进行散热，但是，现有主机等设备的散热结构大多设于设备外侧，其主要对设备整体进行散热，而在芯片散热方面，却显得有些不足，这无疑会减低散热结构的散热效果，进而难以保证芯片运行稳定，为此，我们提出了一种芯片框架用散热结构。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片框架用散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片框架用散热结构，包括下框架，所述下框架上侧设有与其间隙配合的上框架，所述下框架上端面固定安装有安装板，所述下框架内设有散热管与散热风机，所述下框架内固定安装有定位框，所述散热管设于定位框内，且所述定位框上端面与安装板相互贴合，所述下框架外侧开设有进风框与出风框，所述散热风机设于进风框内。
3、优选的，所述定位框外端两侧与外界相互连通，且所述散热管两侧固定安装有与...
【技术保护点】
1.一种芯片框架用散热结构，包括下框架(1)，其特征在于：所述下框架(1)上侧设有与其间隙配合的上框架(11)，所述下框架(1)上端面固定安装有安装板(12)，所述下框架(1)内设有散热管(13)与散热风机(14)，所述下框架(1)内固定安装有定位框(133)，所述散热管(13)设于定位框(133)内，且所述定位框(133)上端面与安装板(12)相互贴合，所述下框架(1)外侧开设有进风框(141)与出风框(142)，所述散热风机(14)设于进风框(141)内。
2.根据权利要求1所述的一种芯片框架用散热结构，其特征在于：所述定位框(133)外端两侧与外界相...
【技术特征摘要】
1.一种芯片框架用散热结构，包括下框架(1)，其特征在于：所述下框架(1)上侧设有与其间隙配合的上框架(11)，所述下框架(1)上端面固定安装有安装板(12)，所述下框架(1)内设有散热管(13)与散热风机(14)，所述下框架(1)内固定安装有定位框(133)，所述散热管(13)设于定位框(133)内，且所述定位框(133)上端面与安装板(12)相互贴合，所述下框架(1)外侧开设有进风框(141)与出风框(142)，所述散热风机(14)设于进风框(141)内。
2.根据权利要求1所述的一种芯片框架用散热结构，其特征在于：所述定位框(133)外端两侧与外界相互连通，且所述散热管(13)两侧固定安装有与外界连通的进液管(131)与排液管(132)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片框架用散热结构，其特征在于：所述下框架(1)与上框架(11)外端面两侧固定安装有相...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜建雄，谭国腾，
申请(专利权)人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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