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本技术具体是一种芯片框架用散热结构，包括下框架，所述下框架上侧设有与其间隙配合的上框架，所述下框架上端面固定安装有安装板，所述下框架内设有散热管与散热风机，所述下框架内固定安装有定位框，所述散热管设于定位框内，且所述定位框上端面与安装板相互...
该专利属于深圳市鑫洲芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鑫洲芯微电子有限公司授权不得商用。

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