【技术实现步骤摘要】
本技术涉及四基岛芯片，具体为一种基于四基岛的框架结构。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、市场上现有的引线框架多为单基岛引线框架，只能安装一个芯片，结构单一，在需要对多个芯片进行安装时，需要采用多个单基岛引线框架，不能满足市场的需求。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种基于四基岛的框架结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于四基岛的框架结构，包括安装基板和引线框架主体，所述引线框架主体有多个，且引线框架主体呈阵列设置在安装基板的内部，所述安装基板两侧的内部均开设有圆形孔，所述引线框架主体包括放置框，所述放置框的内部设置有第一基岛，所述放置框的内部设置有第二基岛，所述放置框的内部设置有第三基岛，所...
【技术保护点】
1.一种基于四基岛的框架结构，包括安装基板(1)和引线框架主体(2)，所述引线框架主体(2)有多个，且引线框架主体(2)呈阵列设置在安装基板(1)的内部，其特征在于：所述安装基板(1)两侧的内部均开设有圆形孔(3)，所述引线框架主体(2)包括放置框(21)，所述放置框(21)的内部设置有第一基岛(5)，所述放置框(21)的内部设置有第二基岛(6)，所述放置框(21)的内部设置有第三基岛(7)，所述放置框(21)的内部设置有第四基岛(8)，且第一基岛(5)的位置和第三基岛(7)的位置对称，第二基岛(6)的位置和第四基岛(8)的位置对称，所述放置框(21)的外侧设置有加固...
【技术特征摘要】
1.一种基于四基岛的框架结构，包括安装基板(1)和引线框架主体(2)，所述引线框架主体(2)有多个，且引线框架主体(2)呈阵列设置在安装基板(1)的内部，其特征在于：所述安装基板(1)两侧的内部均开设有圆形孔(3)，所述引线框架主体(2)包括放置框(21)，所述放置框(21)的内部设置有第一基岛(5)，所述放置框(21)的内部设置有第二基岛(6)，所述放置框(21)的内部设置有第三基岛(7)，所述放置框(21)的内部设置有第四基岛(8)，且第一基岛(5)的位置和第三基岛(7)的位置对称，第二基岛(6)的位置和第四基岛(8)的位置对称，所述放置框(21)的外侧设置有加固筋条(4)，所述放置框(21)的外侧设置有固定筋条(22)，所述放置框(21)的两侧均设置有连接筋条(23)，所述第三基岛(7)的两侧连接有第一引脚(9)、第二引脚(10)、第三引脚(11)、第四引脚(12)、第五引脚(13)、第六引脚(14)、第七引脚(15)、第八引脚(16)、第九引脚(17)、第十引脚(18)、第十一引脚(19)和第十二引脚(20)。
2.根据权利要求1所述的一种基于四基岛的框架结构，其特征在于：所述加固筋条(4)、固定筋条(22)和连接筋条(23)均安装在安装基板(1)的内侧，且第一引脚(9)、第二引脚(10)、第三引脚(11)、第四引脚(12)、第五引脚(13)、第六引脚(14)、第七引脚(15)、第八引脚(16)、第九引脚(17)、第十引脚(18)、第十一引脚(19)和第十二引脚(20)远离放置框(21)的一端均与连接筋条(23)相连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：颜建雄，谭国腾，
申请(专利权)人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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