【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，尤其涉及一种夹持装置及晶圆键合设备。
技术介绍
1、随着智能化的发展，半导体的使用越来越多，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，其中，由硅半导体制成的晶圆加工后被广泛应用在生活中。
2、在晶圆加工过程中，在晶圆四周增加晶圆贴膜环，以对晶圆进行支撑、定位和保护的作用，同时在晶圆表面增加uv膜，以保护晶圆表面并连接晶圆和晶圆贴膜环；在晶圆混合键合设备中，包括清洗步骤，主要通过高速旋转的方式对晶圆进行清洗；现阶段，通过夹持晶圆四周并对uv膜吸附的夹持装置将晶圆与uv膜固定在清洗装置上，然而现有的夹持装置在夹持过程中容易发生相对运动，夹持不稳定。
技术实现思路
1、本专利技术的实施例提供了一种夹持装置及晶圆键合设备，以实现更加稳定地夹持晶圆贴膜环和晶圆，防止晶圆贴膜环和晶圆发生位移，达到更好的清洗效果。
2、本专利技术提供了一种夹持装置，用于夹紧晶圆贴膜环，其包括：
3、转盘和设于所述转盘上的至少一对夹持组件，所述夹持组件包括夹持部和固定块，所述夹持部和所述固定块以所述转盘的圆心为中心相对设置；所述夹持部包括夹爪和驱动部，所述驱动部与所述夹爪连接以驱动所述夹爪移动；
4、其中，当所述驱动部驱动所述夹爪朝所述固定块的方向移动时，所述夹爪与所述固定块共同夹持所述晶圆贴膜环。
6、在本专利技术提供的夹持装置中，所述驱动部包括推杆和用于驱动所述推杆的气压驱动部，所述推杆与所述夹爪远离所述固定块的一侧连接，并可滑动地设于所述安装腔中且隔绝所述限位开口和所述气压驱动部。
7、在本专利技术提供的夹持装置中，所述气压驱动部包括驱动腔室和进气通道，所述驱动腔室由所述推杆远离所述夹爪的一侧与所述安装腔的内壁限定形成，所述进气通道设于所述转盘的内部且与所述驱动腔室连通以供气流进入而推动所述推杆滑动。
8、在本专利技术提供的夹持装置中，所述推杆的外周设有容纳槽；所述容纳槽上套设有密封圈，所述密封圈与所述安装腔的内壁紧贴以隔绝所述限位开口和所述气压驱动部。
9、在本专利技术提供的夹持装置中，所述夹持部还包括套设有密封垫圈的锁付件，所述推杆通过所述锁付件与所述夹爪密封连接。
10、在本专利技术提供的夹持装置中，所述推杆上设有第一安装孔，所述夹爪上设有第二安装孔；所述锁付件的一端贯穿过所述第一安装孔与所述第二安装孔进行锁付。
11、在本专利技术提供的夹持装置中，所述夹持部还包括弹性件，所述弹性件位于所述安装腔内靠近所述固定块的一侧且与所述夹爪相抵接，以驱使所述夹爪恢复至初始位置。
12、在本专利技术提供的夹持装置中，所述夹持部还包括漏水孔，所述漏水孔位于所述安装腔靠近所述固定块的一侧，且设于所述安装腔的底端，所述漏水孔连通所述安装腔与外界。
13、在本专利技术提供的夹持装置中，所述固定块包括连接部和固定部，所述连接部和所述固定部竖直连接，所述连接部的一端与所述转盘固定连接。
14、在本专利技术提供的夹持装置中，所述转盘还包括吸附部，所述吸附部沿所述转盘的周向设于所述转盘的中心处，且向所述转盘的边缘处延伸设置，用于吸附膜片。
15、本专利技术还提供一种晶圆键合设备，其包括上述任一项所述的夹持装置。
16、本专利技术提供了一种夹持装置及晶圆键合设备，所述夹持装置用于夹紧晶圆贴膜环，所述夹持装置包括转盘和设于所述转盘上的至少一对夹持组件，所述夹持组件包括夹持部和固定块，所述夹持部和所述固定块以所述转盘的圆心为中心相对设置；所述夹持部包括夹爪和驱动部，所述驱动部与所述夹爪连接以驱动所述夹爪移动；其中，当所述驱动部驱动所述夹爪朝所述固定块的方向移动时，所述夹爪与所述固定块共同夹持所述晶圆贴膜环。本申请通过将所述夹持部和所述固定块以所述转盘的圆心为中心相对设置在所述转盘上，从而以所述固定块为基准，通过所述驱动部驱动所述夹爪朝所述固定块的方向移动，最终与所述固定块共同夹持固定所述晶圆贴膜环，以使所述晶圆贴膜环的中心与所述转盘的圆心重合，从而使得所述转盘带动所述晶圆、所述晶圆贴膜环、所述膜片进行高速转动时，所述晶圆和所述晶圆贴膜环不易发生相对运动，从而保证在对所述晶圆清洗时，所述晶圆的稳定性，以达到更好的清洗效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种夹持装置，用于夹紧晶圆贴膜环，其特征在于，所述夹持装置包括：
2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持部还包括设于所述转盘内部的安装腔，所述安装腔的顶端设有限位开口，所述夹爪的一端与设于所述安装腔中的所述驱动部连接，另一端穿过所述限位开口与所述固定块相对设置以在所述驱动部驱动下沿所述限位开口移动。
3.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于，所述驱动部包括推杆和用于驱动所述推杆的气压驱动部，所述推杆与所述夹爪远离所述固定块的一侧连接，并可滑动地设于所述安装腔中且隔绝所述限位开口和所述气压驱动部。
4.根据权利要求3所述的夹持装置，其特征在于，所述气压驱动部包括驱动腔室和进气通道，所述驱动腔室由所述推杆远离所述夹爪的一侧与所述安装腔的内壁限定形成，所述进气通道设于所述转盘的内部且与所述驱动腔室连通以供气流进入而推动所述推杆滑动。
5.根据权利要求3所述的夹持装置，其特征在于，所述推杆的外周设有容纳槽；所述容纳槽上套设有密封圈，所述密封圈与所述安装腔的内壁紧贴以隔绝所述限位开口和所述气压驱动部。
6.
7.根据权利要求6所述的夹持装置，其特征在于，所述推杆上设有第一安装孔，所述夹爪上设有第二安装孔；所述锁付件的一端贯穿过所述第一安装孔与所述第二安装孔进行锁付。
8.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持部还包括弹性件，所述弹性件位于所述安装腔内靠近所述固定块的一侧且与所述夹爪相抵接，以驱使所述夹爪恢复至初始位置。
9.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持部还包括漏水孔，所述漏水孔位于所述安装腔靠近所述固定块的一侧，且设于所述安装腔的底端，所述漏水孔连通所述安装腔与外界。
10.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述固定块包括连接部和固定部，所述连接部和所述固定部竖直连接，所述连接部的一端与所述转盘固定连接。
11.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述转盘还包括吸附部，所述吸附部沿所述转盘的周向设于所述转盘的中心处，且向所述转盘的边缘处延伸设置，用于吸附膜片。
12.一种晶圆键合设备，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的夹持装置。
...【技术特征摘要】
1.一种夹持装置，用于夹紧晶圆贴膜环，其特征在于，所述夹持装置包括：
2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持部还包括设于所述转盘内部的安装腔，所述安装腔的顶端设有限位开口，所述夹爪的一端与设于所述安装腔中的所述驱动部连接，另一端穿过所述限位开口与所述固定块相对设置以在所述驱动部驱动下沿所述限位开口移动。
3.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于，所述驱动部包括推杆和用于驱动所述推杆的气压驱动部，所述推杆与所述夹爪远离所述固定块的一侧连接，并可滑动地设于所述安装腔中且隔绝所述限位开口和所述气压驱动部。
4.根据权利要求3所述的夹持装置，其特征在于，所述气压驱动部包括驱动腔室和进气通道，所述驱动腔室由所述推杆远离所述夹爪的一侧与所述安装腔的内壁限定形成，所述进气通道设于所述转盘的内部且与所述驱动腔室连通以供气流进入而推动所述推杆滑动。
5.根据权利要求3所述的夹持装置，其特征在于，所述推杆的外周设有容纳槽；所述容纳槽上套设有密封圈，所述密封圈与所述安装腔的内壁紧贴以隔绝所述限位开口和所述气压驱动部。
6.根据权利要求3所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈鑫佳，
申请(专利权)人：拓荆键科海宁半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。