【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，尤其涉及一种夹持装置及晶圆键合设备。
技术介绍
1、随着智能化的发展，半导体的使用越来越多，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，其中，由硅半导体制成的晶圆加工后被广泛应用在生活中。
2、在晶圆加工过程中，在晶圆四周增加晶圆贴膜环，以对晶圆进行支撑、定位和保护的作用，同时在晶圆表面增加uv膜，以保护晶圆表面并连接晶圆和晶圆贴膜环；在晶圆混合键合设备中，包括清洗步骤，主要通过高速旋转的方式对晶圆进行清洗；现阶段，通过夹持晶圆四周并对uv膜吸附的夹持装置将晶圆与uv膜固定在清洗装置上，然而现有的夹持装置在夹持过程中容易发生相对运动，夹持不稳定。
技术实现思路
1、本专利技术的实施例提供了一种夹持装置及晶圆键合设备，以实现更加稳定地夹持晶圆贴膜环和晶圆，防止晶圆贴膜环和晶圆发生位移，达到更好的清洗效果。
2、本专利...
【技术保护点】
1.一种夹持装置，用于夹紧晶圆贴膜环，其特征在于，所述夹持装置包括：
2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持部还包括设于所述转盘内部的安装腔，所述安装腔的顶端设有限位开口，所述夹爪的一端与设于所述安装腔中的所述驱动部连接，另一端穿过所述限位开口与所述固定块相对设置以在所述驱动部驱动下沿所述限位开口移动。
3.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于，所述驱动部包括推杆和用于驱动所述推杆的气压驱动部，所述推杆与所述夹爪远离所述固定块的一侧连接，并可滑动地设于所述安装腔中且隔绝所述限位开口和所述气压驱动部。
4.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种夹持装置，用于夹紧晶圆贴膜环，其特征在于，所述夹持装置包括：
2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持部还包括设于所述转盘内部的安装腔，所述安装腔的顶端设有限位开口，所述夹爪的一端与设于所述安装腔中的所述驱动部连接，另一端穿过所述限位开口与所述固定块相对设置以在所述驱动部驱动下沿所述限位开口移动。
3.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于，所述驱动部包括推杆和用于驱动所述推杆的气压驱动部，所述推杆与所述夹爪远离所述固定块的一侧连接，并可滑动地设于所述安装腔中且隔绝所述限位开口和所述气压驱动部。
4.根据权利要求3所述的夹持装置，其特征在于，所述气压驱动部包括驱动腔室和进气通道，所述驱动腔室由所述推杆远离所述夹爪的一侧与所述安装腔的内壁限定形成，所述进气通道设于所述转盘的内部且与所述驱动腔室连通以供气流进入而推动所述推杆滑动。
5.根据权利要求3所述的夹持装置，其特征在于，所述推杆的外周设有容纳槽；所述容纳槽上套设有密封圈，所述密封圈与所述安装腔的内壁紧贴以隔绝所述限位开口和所述气压驱动部。
6.根据权利要求3所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈鑫佳，
申请(专利权)人：拓荆键科海宁半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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