【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体测试，具体而言，涉及一种测试治具和测试设备。
技术介绍
1、半导体封装过程中，芯片封装好后，需要针对芯片进行测试，来判定封装产品是否为良品，通常将待测试芯片放在专用测试治具的测试框内，以进行芯片位置的固定。芯片位置固定后，测试治具的上盖压下，压紧芯片使芯片的引脚与底部测试板的测试探针充分接触，从而实现电性连接，以对芯片进行电性测试，然后再将芯片贴装至pcb板上，现有技术无法针对上板后的芯片进行测试，若上板后需要测试，则需要将芯片拆卸下来再进行测量，操作繁琐，效率低。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种测试治具和测试设备，其能够上板后对芯片进行测试，操作快捷方便，测试效率高。
2、本技术的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本技术提供一种测试治具，包括：
4、测试底座，用于固定电路板上的待测芯片；
5、测试板，所述测试板安装于所述测试底座上，所述测试板设有容置槽，所述容置槽用于容纳所述待测芯片；
6、探针，所述探针的一端伸入所述测试板的容置槽内，与所述待测芯片连接；另一端用于与测试仪器连接。
7、在可选的实施方式中，所述容置槽包括相互连通的第一槽部和第二槽部，所述第一槽部用于放置所述待测芯片的主体，所述第二槽部用于放置所述待测芯片的引脚。
8、在可选的实施方式中，所述探针插入所述第二槽部内，以与所述待测芯片的引脚电连接。
9、在可选的实施方式中，所述测试板包括相对设
10、在可选的实施方式中，所述测试底座设有安装通孔，用于安装所述测试板。
11、在可选的实施方式中，所述测试底座上设有定位部，用于固定所述待测芯片。
12、在可选的实施方式中，所述定位部包括定位凸块，所述定位凸块与所述待测芯片抵持。
13、在可选的实施方式中，所述测试底座上设有固定部，用于与所述电路板固定连接。
14、在可选的实施方式中，所述测试底座上设有取放部。
15、第二方面，本技术提供一种测试设备，包括测试仪器和如前述实施方式中任一项所述的测试治具，所述探针和所述测试仪器电连接。
16、本技术实施例的有益效果包括：
17、本技术实施例提供的测试治具，测试底座用于固定电路板上的待测芯片，将测试板安装至测试底座上，使芯片位于测试板的容置槽内，将探针伸入容置槽内与芯片电连接，可以实现对上板后的芯片进行测试，检测芯片是否合格，测试效率高，且测试治具结构简单，操作快捷方便。
18、本技术实施例提供的测试设备，包括上述的测试治具和测试仪器，可以方便、快速地对上板后的芯片进行测试，操作快捷方便，测试效率高。
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1.一种测试治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述容置槽包括相互连通的第一槽部和第二槽部，所述第一槽部用于放置所述待测芯片的主体，所述第二槽部用于放置所述待测芯片的引脚。
3.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述探针插入所述第二槽部内，以与所述待测芯片的引脚电连接。
4.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述测试板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面开设所述容置槽，所述探针远离所述容置槽的一端位于所述第二表面的一侧。
5.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述测试底座设有安装通孔，用于安装所述测试板。
6.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述测试底座上设有定位部，用于固定所述待测芯片。
7.根据权利要求6所述的测试治具，其特征在于，所述定位部包括定位凸块，所述定位凸块与所述待测芯片抵持。
8.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述测试底座上设有固定部，用于与所述电路板固定连接。
9.根据权利要求
10.一种测试设备，其特征在于，包括测试仪器和如权利要求1至9中任一项所述的测试治具，所述探针和所述测试仪器电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种测试治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述容置槽包括相互连通的第一槽部和第二槽部，所述第一槽部用于放置所述待测芯片的主体，所述第二槽部用于放置所述待测芯片的引脚。
3.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述探针插入所述第二槽部内，以与所述待测芯片的引脚电连接。
4.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述测试板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面开设所述容置槽，所述探针远离所述容置槽的一端位于所述第二表面的一侧。
5.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述测试底座设...
【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，陈泽，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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