【技术实现步骤摘要】
本技术属于光学元件调整,具体涉及一种同轴调整机构。
技术介绍
1、微射流激光加工设备由于具有低热影响、高效率、工作距离大、加工尺寸可达微米级等优异性能,被广泛应用于半导体行业加工中。为保证切割效果,在进行水光耦合之前,需要进行激光光束同轴对准。
2、现有的方案中通过调节螺钉配合弹簧机构实现了激光光束的单轴滑动调整,即保持固定机构不动,通过调节螺钉配合弹簧机构调整移动机构,实现固定机构与移动机构之间同轴对准。但其结构稳定性不足,在遭受冲击时弹簧机构易发生退让,从而导致同轴调整偏差,难以在加工过程中保持激光光束同轴。此外,在进行同轴调节时也会导致固定机构与移动机构之间产生平行度偏差,从而影响同轴对准效果。因此,需要一种抗冲击的同轴调整机构。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中存在的上述问题,本技术提供了一种同轴调整机构。本技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现:
2、本技术提供了一种同轴调整机构,包括:第一光筒组件、调节组件、转接环和第二光筒组件;第一光筒组件、调节
...【技术保护点】
1.一种同轴调整机构,其特征在于,包括:第一光筒组件(100)、调节组件(200)、转接环(300)和第二光筒组件(400);
2.根据权利要求1所述的同轴调整机构,其特征在于,所述第一光筒组件(100)包括:第一光筒(101)、第一螺纹压环(102)和第一分光片(103);所述第一光筒(101)内部中空,底部设置有第一台阶,所述第一分光片(103)放置于所述第一台阶上;所述第一螺纹压环(102)位于所述第一分光片(103)上,与所述第一光筒(101)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的同轴调整机构,其特征在于,所述锁紧环(201)上沿圆周设置
...【技术特征摘要】
1.一种同轴调整机构,其特征在于,包括:第一光筒组件(100)、调节组件(200)、转接环(300)和第二光筒组件(400);
2.根据权利要求1所述的同轴调整机构,其特征在于,所述第一光筒组件(100)包括:第一光筒(101)、第一螺纹压环(102)和第一分光片(103);所述第一光筒(101)内部中空,底部设置有第一台阶,所述第一分光片(103)放置于所述第一台阶上;所述第一螺纹压环(102)位于所述第一分光片(103)上,与所述第一光筒(101)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的同轴调整机构,其特征在于,所述锁紧环(201)上沿圆周设置有若干个滑槽(2011),每个所述滑槽(2011)的两侧均设置有导向销(204);所述若干个锁紧块(202)一一对应设置于所述若干个滑槽(2011)内,每个所述锁紧块(202)滑动连接两侧的所述导向销(204)。
4.根据权利要求1所述的同轴调整机构,其特征在于,每个所述锁紧块(202)的一端均设置连接槽(2021),每个所述调节螺杆(203)的一端均设置有连接头(2031),每个所述连接头(2031)均设置于一个所述连接槽(2021)内。
5.根据权利要求1所述的同轴调整机构,其特征在于,每个所述锁紧块(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨森,陈磊,党雪,张聪,刘弘光,李高明,
申请(专利权)人:西安晟光硅研半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。