包装箱及其材料、标签ID读取方法、标签ID发送程序技术

本发明专利技术提供能够检测到没有正对天线的ＲＦＩＤ标签的包装箱及其材料、标签ＩＤ读取方法、标签ＩＤ发送程序。包装箱（２１）具有：具有上表面（Ｕ）、底面（Ｌ）和侧面（Ｓ）的主体（２１０）；第１信号导体（２２）和第２信号导体（２３）；以及ＲＦＩＤ标签（３）。第１信号导体（２２）设置在主体（２１０）的第１区域（Ｒ１）中。第２信号导体（２３）设置在主体（２１０）的第２区域（Ｒ２）中。ＲＦＩＤ标签（３）在第３区域（Ｒ３）中，在与第１信号导体（２２）和第２信号导体（２３）电绝缘的状态下粘贴在侧面（Ｓ）上，其第１电极与第１信号导体（２２）连接，其第２电极与第２信号导体（２３）连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包装箱及其材料、标签ID读取方法、标签ID发送程序， 特别涉及能够检测到没有正对天线的RFID标签的包装箱及其材料、标签 ID读取方法、标签ID发送程序。
技术介绍
RFID标签接收到从读取装置发送的电波时，根据该电波向读取装置 返回自身的ID。利用该功能，可以管理粘贴了 RFID标签的产品和包装箱。例如，提出了如下的包装箱在箱体的外表面附加设置通过电波以 非接触的方式进行通信的IC标签，并且，在箱体的内表面设置反射电波 的反射单元(参照专利文献l)。专利文献1日本特幵2006-224972号公报在使用RFID标签的情况下，在读取装置的天线和RFID标签之间收 发电波，所以，优选RFID标签正对天线。但是，在搬送包装了产品的包 装箱时，由于各种理由，RFID标签未必一定要正对天线。并且，在读取装置的天线和RFID标签之间或其附近存在吸收(或 反射)电波的物质(电波吸收体或电波反射体)的情况下，天线的电波 被遮挡，RFID标签无法检测出来自读取装置的信号。特别地，作为包装箱的主要原材料的瓦楞纸板易吸水，所以，其结 果是，表现出近似导体的性质、即电波吸收体的特性。因此，在被雨淋 湿的情况或湿度高的情况等，作为电波吸收体发挥作用，成为天线和 RFID标签之间的通信不稳定的要因
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供能够检测到没有正对天线的RFID标签的包装箱。并且，本专利技术的目的在于，提供能够检测到没有正对天线的RFID 标签的包装箱的组装中所使用的包装材料。并且，本专利技术的目的在于，提供能够检测到没有正对天线的RFID 标签的标签ID读取方法。并且，本专利技术的目的在于，提供能够检测到没有正对天线的RFID 标签的标签ID发送程序。该包装箱具有具有上表面、底面和侧面的主体；第1信号导体和 第2信号导体；以及RFID标签。第1信号导体设置在所述主体的外表面 的第1区域中。第2信号导体设置在所述主体的外表面的第2区域中， 与所述第1信号导体电绝缘。RFID标签在所述侧面的外表面的第3区域 中，在与所述第1信号导体和第2信号导体电绝缘的状态下粘贴在该侧 面上，第1电极与所述第1信号导体连接，第2电极与所述第2信号导 体连接。优选在该包装箱的一个实施方式中，所述RFID标签还具有连接 电路、存储器电路、天线电路以及标签ID共享电路。连接电路经由所述 第1电极和第2电极与所述第1信号导体和第2信号导体连接。存储器 电路存储至少包含该RFID标签的标签ID的1个或多个标签ID。天线电 路在其与读取装置之间进行信息的收发。标签ID共享电路经由所述天线 电路将存储在所述存储器电路中的所述1个或多个标签ID发送到所述读 取装置。优选在该包装箱的一个实施方式中，存储在所述存储器电路中的所 述1个或多个标签ID包含经由所述第1信号导体和第2信号导体连接的 其他RFID标签的标签ID。该包装材料具有主体、第1信号导体、第2信号导体以及第3区 域。在将该包装材料组装成包装箱的情况下，主体具有成为所述包装箱 的上表面、底面和侧面的基本面。在将该包装材料组装成所述包装箱的 情况下，第1信号导体设置在成为所述包装箱的外表面的基本面的第1区域中。第2信号导体设置在成为所述外表面的基本面的第2区域中， 与所述第1信号导体电绝缘。在将该包装材料组装成所述包装箱的情况下，第3区域是设置在成为该包装箱的所述侧面的外表面的基本面中的 区域，该第3区域能够粘贴RFID标签，该RFID标签在与所述第1信号 导体和第2信号导体电绝缘的状态下，使第1电极与所述第1信号导体 连接，使第2电极与所述第2信号导体连接。该标签ID读取方法是通过读取装置从堆积了多个包装箱的集合体 中的多个RFID标签中读取标签ID的标签ID读取方法。所述包装箱具 有主体，其具有上表面、底面和侧面；第1信号导体，其设置在所述 主体的外表面的第1区域中；第2信号导体，其设置在所述主体的外表 面的第2区域中，与所述第1信号导体电绝缘；以及RFID标签，其在所 述侧面的外表面的第3区域中，在与所述第1信号导体和第2信号导体 电绝缘的状态下粘贴在该侧面上，第1电极与所述第1信号导体连接， 第2电极与所述第2信号导体连接。在该标签ID读取方法中，在所述多 个包装箱中所述第1电极和第2电极相互接触的包装箱的RFID标签进行 标签ID的收发，在所述多个RFID标签中从其他RFID标签接收到标签 ID的RPID标签保持所接收到的标签ID，能够与所述读取装置进行通信 的RFID标签向所述读取装置发送至少包含该RFID标签的标签ID的1 个或多个标签ID。该标签ID发送程序是在堆积了多个包装箱的集合体中，供RFID标 签向读取装置发送标签ID的标签ID发送程序。所述包装箱具有主体， 其具有上表面、底面和侧面；第1信号导体，其设置在所述主体的外表 面的第1区域中；第2信号导体，其设置在所述主体的外表面的第2区 域中，与所述第1信号导体电绝缘；以及所述RFID标签，其在所述侧面 的外表面的第3区域中，在与所述第1信号导体和第2信号导体电绝缘 的状态下粘贴在该侧面上，使第1电极与所述第1信号导体连接，使第2 电极与所述第2信号导体连接。在该标签ID发送程序中，在存在所述多 个包装箱中所述第1电极和第2电极相互接触的包装箱的RFID标签的情 况下，所述RFID标签进行标签ID的收发，在从其他RFID标签接收到7标签ID的情况下，所述RFID标签保持所接收到的标签ID，在能够与所 述读取装置进行通信的情况下，所述RFID标签向所述读取装置发送至少 包含该RFID标签的标签ID的1个或多个标签ID。根据该包装箱，通过使包装箱的第1信号导体和第2信号导体相互 接触，而使粘贴在某个包装箱上的RFID标签和粘贴在其他包装箱上的 RFID标签电连接。由此，能够从无法与天线正对的RFID标签向正对的 其他RFID标签发送标签ID等信息，能够从该其他RFID标签向读取装 置发送标签ID等信息。其结果是，在搬送包装了产品的包装箱时，即使 在RFID标签没有与天线正对的情况下，也能够读取标签ID等信息。并 且，即使在读取装置的天线和RFID标签之间或其附近存在电波吸收体 (或电波反射体)的情况下，也能够读取标签ID等信息。特别地，即使 在作为包装箱的主要原材料的瓦楞纸板吸水而示出电波吸收体的特性的 情况下，也能够稳定地进行读取装置和RFID标签之间的通信。根据该包装箱的一个实施方式，在RPID标签上设有连接电路、存 储器电路、天线电路以及标签ID共享电路。由此，在某个RFID标签的 存储器电路中，除了自身的标签ID以外，还能够存储其他RFID标签的 标签ID。根据该包装箱的一个实施方式，某个RFID标签包含其他RFID标签 的标签ID。由此，能够从某个RPID标签向读取装置发送其他RFID标签 的标签ID。根据该包装材料，通过对该包装材料进行组装，能够容易地获得所 述包装箱，能够使邻接的包装箱的第1信号导体和第2信号导体相互接 触。由此，能够使粘贴在某个包装箱上的RFID标签和粘贴在其他包装箱 上的RFID标签电连接，如上所述，即使在RFID标签没有与天线正对的 情况下，并且，即使在读取装置的天线和RFID标签之间或其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装箱，其特征在于，该包装箱具有：　主体，其具有上表面、底面和侧面；　第１信号导体，其设置在所述主体的外表面的第１区域中；　第２信号导体，其设置在所述主体的外表面的第２区域中，与所述第１信号导体电绝缘；以及　ＲＦ ＩＤ标签，其在所述侧面的外表面的第３区域中，在与所述第１信号导体和第２信号导体电绝缘的状态下粘贴在该侧面上，第１电极与所述第１信号导体连接，第２电极与所述第２信号导体连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大久保清美，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]