3D传感器的制备方法和3D传感器技术

本发明专利技术的实施例提供了一种3D传感器的制备方法和3D传感器，涉及传感器技术领域，首先在硬质薄膜上制备阵列分布的多个贴装图案单元，然后在图案化后的硬质薄膜上贴装传感芯片，然后将硬质薄膜对准至锥台阵列衬底上方，最后将硬质薄膜压合在锥台阵列衬底上。相较于现有技术，本发明专利技术通过硬质薄膜作为传感芯片的中间载体，先利用批量贴装技术在硬质薄膜上完成传感芯片的贴装，然后将硬质薄膜压合在锥台阵列衬底上，从而完成传感芯片的3D贴装，因此能够自动化地批量贴装传感芯片，大幅提升贴装效率，并大大降低了工艺难度和成本，且批量化生产能够提升产品的可靠性和一致性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器，具体而言，涉及一种3d传感器的制备方法和3d传感器。

技术介绍

1、当前3d传感芯片的贴装制作是将单个敏感芯片或元件贴装在三棱锥结构的一个传感面上，依次经过三个面的操作将3个芯片贴装完成。这样的3d器件制造依赖单颗芯片的手工操作，无法自动化规模化制作。虽然有批量化制作锥形阵列的方法产生三棱锥的阵列，但是传感芯片贴装还是需要一个个的制作，不仅费时费力，大量占用设备和人工资源而且存在需特殊工艺等一系列问题。这就导致3d传感器成本居高不下，并且可靠性和产品一致性相较单颗器件而言明显不足。

技术实现思路

1、本专利技术的目的包括，例如，提供了一种3d传感器的制备方法和3d传感器，其能够自动化地批量贴装传感芯片，大幅提升贴装效率，并大大降低了工艺难度和成本，且批量化生产能够提升产品的可靠性和一致性。

2、本专利技术的实施例可以这样实现：

3、第一方面，本专利技术提供一种3d传感器的制备方法，包括：

4、在硬质薄膜上制备阵列排布的多个贴装图案单元；

5本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种3D传感器的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的3D传感器的制备方法，其特征在于，三个所述芯片贴装片均匀分布在所述定位筋的周围，每个所述芯片贴装片呈具有圆弧缺口的等腰直角三角形，所述圆弧缺口设置在所述芯片贴装片的顶角处，所述定位筋包括O形筋和三个加强筋，三个所述加强筋均匀分布在所述O形筋的周围，所述O形筋用于套设在所述三棱锥结构的顶角上，所述加强筋用于沿所述圆弧缺口连接至所述芯片贴装片。

3.根据权利要求1所述的3D传感器的制备方法，其特征在于，在硬质薄膜上制备阵列排布的多个贴装图案单元的步骤，包括：

4.根据权利要求3所述的...

【技术特征摘要】

1.一种3d传感器的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的3d传感器的制备方法，其特征在于，三个所述芯片贴装片均匀分布在所述定位筋的周围，每个所述芯片贴装片呈具有圆弧缺口的等腰直角三角形，所述圆弧缺口设置在所述芯片贴装片的顶角处，所述定位筋包括o形筋和三个加强筋，三个所述加强筋均匀分布在所述o形筋的周围，所述o形筋用于套设在所述三棱锥结构的顶角上，所述加强筋用于沿所述圆弧缺口连接至所述芯片贴装片。

3.根据权利要求1所述的3d传感器的制备方法，其特征在于，在硬质薄膜上制备阵列排布的多个贴装图案单元的步骤，包括：

4.根据权利要求3所述的3d传感器的制备方法，其特征在于，将所述硬质薄膜对准至锥台阵列衬底上方的步骤，包括：

5.根据权利要求4所述的3d传感器的制备方法，其特征在于，将所述硬质薄膜压合在所述锥台阵列衬底上的步骤，包括：

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【专利技术属性】
技术研发人员：王冬云，朱忻，
申请(专利权)人：苏州矩阵光电有限公司，
类型：发明
国别省市：