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本发明的实施例提供了一种3D传感器的制备方法和3D传感器，涉及传感器技术领域，首先在硬质薄膜上制备阵列分布的多个贴装图案单元，然后在图案化后的硬质薄膜上贴装传感芯片，然后将硬质薄膜对准至锥台阵列衬底上方，最后将硬质薄膜压合在锥台阵列衬底上。...
该专利属于苏州矩阵光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州矩阵光电有限公司授权不得商用。

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