【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及碳化硅晶片加工，特别涉及一种应用于碳化硅晶片的剥离设备及其剥离方法。
技术介绍
1、碳化硅是一种硬度极高、热稳定性好且具有优良电气性能的材料，在半导体、光学应用中具有非常重要的低位。在半导体行业中，碳化硅材料通槽被用来制作各种电器件（如芯片、晶体管）的衬底。
2、在制造碳化硅器件（衬底）的过程中，需要先对碳化硅晶锭进行切割和剥离以得到具有一定厚度的薄片，该薄片经过后续的打磨、抛光等工序后便得到了碳化硅晶片。
3、其中，碳化硅晶锭在具体切割和剥离过程中，是先将高能激光束在距碳化硅晶锭表面一定深度距离的平面上进行聚焦，并通过激光聚焦点的移动时使碳化硅晶锭中形成改质层，然后将碳化硅晶锭送至分离设备上，分离设备上的两个粘结片架分别通过粘接剂与晶锭的两端表面粘接固定，然后两个粘结片架朝两侧移动并对碳化硅晶锭施加剥离力，使碳碳化硅晶锭上的被剥离层改质层位置处于晶锭发生分离并得到碳化硅薄片；然后将碳化硅薄片取下，碳化硅薄片经过后续的打磨、抛光等工序后得到碳化硅晶圆。
4、但是现有的这种分离方式，碳化硅...
【技术保护点】
1.一种应用于碳化硅晶片的剥离设备，其特征在于，包括剥离部件和用于驱动剥离部件升降的升降装置；
2.根据权利要求1所述的一种应用于碳化硅晶片的剥离设备，其特征在于，所述连接轴包括外轴体、内轴体，外轴体的上端与活动环相连，外轴体上设有导向孔，内轴体的上端伸入导向孔中，内轴体的下端与粘接环相连；内轴体的上端与导向孔的上端之间通过柔性连接体相连；
3.根据权利要求2所述的一种应用于碳化硅晶片的剥离设备，其特征在于，所述柔性连接体的材质为橡胶。
4.根据权利要求2所述的一种应用于碳化硅晶片的剥离设备，其特征在于，所述内轴体的上端设有连接榫头...
【技术特征摘要】
1.一种应用于碳化硅晶片的剥离设备，其特征在于，包括剥离部件和用于驱动剥离部件升降的升降装置；
2.根据权利要求1所述的一种应用于碳化硅晶片的剥离设备，其特征在于，所述连接轴包括外轴体、内轴体，外轴体的上端与活动环相连，外轴体上设有导向孔，内轴体的上端伸入导向孔中，内轴体的下端与粘接环相连；内轴体的上端与导向孔的上端之间通过柔性连接体相连；
3.根据权利要求2所述的一种应用于碳化硅晶片的剥离设备，其特征在于，所述柔性连接体的材质为橡胶。
4.根据权利要求2所述的一种应用于碳化硅晶片的剥离设备，其特征在于，所述内轴体的上端设有连接榫头，连接榫头嵌入柔性连接体中。
5.根据权利要求2所述的一种应用于碳化硅晶片的剥离设备，其特征在于，所述柔性连接体远离内轴体的一端通过连接销固定在导向孔中，连接销同时穿过外轴体和柔性连接体。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种应用于碳化硅晶片的剥离设备，其特征在于，所述升降装置包括固定架和设置在固定架上的升降驱动件，升降驱动件与基板相连。
【专利技术属性】
技术研发人员：俞小英，刘东立，刘峰江，
申请(专利权)人：西湖仪器杭州技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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