【技术实现步骤摘要】
本技术涉硅芯切割领域，具体是一种多段支撑卧式硅芯切割装置。
技术介绍
1、硅棒在半导体和光伏相关行业是需要大量运用的原材料。
2、为了方便运输和再加工，一根直径200～300mm，长度1.5～4m的硅棒需要进行切割成合适的大小的(10×10mm或者15×15mm方棒)。
3、对硅棒的加工，则需要使用切割设备，现有的切割设备一般分为立式和卧式，而卧式切割装置在对硅棒切割时，由于硅棒的长度因素，传统卧式切割装置未设计支撑组件，进而使得传统卧式切割装置对硅棒切割时，硅棒受重力影响容易发生弯曲甚至断裂，影响切割效果。
技术实现思路
1、技术目的：提供一种多段支撑卧式硅芯切割装置，以解决现有技术存在的上述问题。
2、技术方案：一种多段支撑卧式硅芯切割装置，包括：
3、立柱，以及安装在所述立柱上的切割部；
4、所述立柱上还安装有支撑部；
5、所述支撑部包括：
6、固定件，与所述立柱连接，位于切割部下方；
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【技术保护点】
1.一种多段支撑卧式硅芯切割装置，包括：
2.根据权利要求1所述的一种多段支撑卧式硅芯切割装置，其特征是：所述固定件包括与所述立柱(1)连接的滑动固定架，以及安装在所述滑动固定架上的固定滑轨。
3.根据权利要求2所述的一种多段支撑卧式硅芯切割装置，其特征是：所述支撑件(21)还包括：
4.根据权利要求1所述的一种多段支撑卧式硅芯切割装置，其特征是：所述切割部(3)包括：
5.根据权利要求4所述的一种多段支撑卧式硅芯切割装置，其特征是：所述切割固定架(31)上开有通槽，供支撑弧块(218)通过。
6.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种多段支撑卧式硅芯切割装置，包括：
2.根据权利要求1所述的一种多段支撑卧式硅芯切割装置，其特征是：所述固定件包括与所述立柱(1)连接的滑动固定架，以及安装在所述滑动固定架上的固定滑轨。
3.根据权利要求2所述的一种多段支撑卧式硅芯切割装置，其特征是：所述支撑件(21)还包括：
4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵科俭，侯子钰，
申请(专利权)人：三谷泰机先进技术研究无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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