本技术公开了一种沉浸式硅芯切割装置包括：切割部，以及与所述切割部连接的送料部；还包括：切割腔，为一密封腔室，具有唯一开口，所述切割腔用于填充水源；所述唯一开口以供硅棒放入；所述切割部及送料部均安装在所述切割腔内。通过设计切割腔，在切割腔内灌入水源，使得硅棒在水下完成切割，当硅棒在水源中浸没时，受浮力影响，避免了切割后各个小硅棒之间因间隙出现的下榻现象，进而避免了小硅棒因下榻出现的断裂；同时通过该种设计，在水下切割时，即实现了切割时的降温需求，同时也避免了切割硅棒时粉尘四处散逸的情况发生。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉硅芯切割领域，具体是一种沉浸式硅芯切割装置。
技术介绍
1、硅棒在半导体和光伏相关行业是需要大量运用的原材料。
2、为了方便运输和再加工，一根直径200～300mm，长度1.5～4m的硅棒需要进行切割成合适的大小的(10×10mm或者15×15mm方棒)。
3、对硅棒的加工，则需要使用切割设备，现有的切割设备一般分为立式和卧式，而卧式切割装置在对硅棒进行井字切割后，由于井字金刚线的切割损耗，切割后的各个方棒之间存在间隙，各个方棒将出现下榻现象，严重时甚至出现断裂。
技术实现思路
1、技术目的：提供一种沉浸式硅芯切割装置，以解决现有技术存在的上述问题。
2、技术方案：一种沉浸式硅芯切割装置，包括：
3、切割部，以及与所述切割部连接的送料部；
4、还包括：
5、切割腔，为一密封腔室，具有唯一开口，所述切割腔用于填充水源；所述唯一开口以供硅棒放入；
6、所述切割部及送料部均安装在所述切割腔内。
>7、通过设计切割腔本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种沉浸式硅芯切割装置，包括：
2.根据权利要求1所述的一种沉浸式硅芯切割装置，其特征是：所述切割部(3)包括：
3.根据权利要求2所述的一种沉浸式硅芯切割装置，其特征是：所述切割驱动单元(34)包括：
4.根据权利要求1所述的一种沉浸式硅芯切割装置，其特征是：所述送料部(1)包括：
5.根据权利要求4所述的一种沉浸式硅芯切割装置，其特征是：所述送料驱动单元包括：
6.根据权利要求4所述的一种沉浸式硅芯切割装置，其特征是：所述送料架(11)安装在切割刀台(33)工作方向的切割腔(2)内壁上。
【技术特征摘要】
1.一种沉浸式硅芯切割装置，包括：
2.根据权利要求1所述的一种沉浸式硅芯切割装置，其特征是：所述切割部(3)包括：
3.根据权利要求2所述的一种沉浸式硅芯切割装置，其特征是：所述切割驱动单元(34)包括：
4.根据权利要求1所述的一种沉浸式硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵科俭，侯子钰，
申请(专利权)人：三谷泰机先进技术研究无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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