一种晶圆提升干燥方法技术

技术编号:42573390 阅读:23 留言:0更新日期:2024-08-29 00:38
本申请涉及一种晶圆提升干燥方法,晶圆先在第一位置进行第一预设时间的干燥,再在提升一定高度的第二位置进行第二预设时间的干燥,由于晶圆在第一位置和第二位置时,晶圆与晶圆升降机构的接触位置、晶圆与旋转支撑块的接触位置不同,因此,能够起到更好地干燥效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于晶圆生产,尤其是涉及一种晶圆提升干燥方法


技术介绍

1、提拉干燥设备是晶圆生产设备中常见的一种干燥设备。其常见结构见中国专利文献cn116682756a,包括:

2、槽体,用于容纳晶圆并对晶圆进行清洗。

3、盖体,设置在槽体上方,能够在平移机构带动下到达或者离开所述槽体的开口处,所述盖体内壁上设置有晶圆导向槽,盖体离开所述槽体的开口处时,即可通过机械手向槽体内置入晶圆,或者将晶圆从槽体内取出。

4、水气供给系统,用于向槽体通入清洗用水,向盖体中通入干燥用气体。

5、晶圆升降机构,用于带动晶圆做升降运动,晶圆现在槽体内进行清洗,清洗完毕后,在升降过程中将晶圆从晶圆盒中分离并将晶圆沿晶圆导向槽送入盖体内,此时,盖体要对准槽体的开口处。当然需要指出的是,一些设备中不使用晶圆盒盛装晶圆,晶圆被直接放置在支撑结构上。

6、然而该文献中,晶圆的支撑仍需晶圆升降机构的支撑座进行支撑,支撑座与晶圆的始终接触,在接触点难以得到干燥,导致晶圆难以充分干燥。


技术实现思路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆提升干燥方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的晶圆提升干燥方法,其特征在于,S2和S3步骤中,干燥时,喷吹的气体为干燥氮气或者异丙醇与氮气混合气体。

3.根据权利要求1所述的晶圆提升干燥方法,其特征在于,所述支撑块上方设置有定位块,所述支撑块下方设置有导向块,所述导向块、所述支撑块和定位块上的晶圆限位槽共线,晶圆升降机构将晶圆抬升过程中,先通过导向块,再通过支撑块,最终晶圆的中部到达定位块处。

4.根据权利要求1所述的晶圆提升干燥方法,其特征在于,所述顶盖为圆柱形面,所述顶盖内还设置有喷气管,所述喷气管用于喷出加热的气体...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆提升干燥方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的晶圆提升干燥方法,其特征在于,s2和s3步骤中,干燥时,喷吹的气体为干燥氮气或者异丙醇与氮气混合气体。

3.根据权利要求1所述的晶圆提升干燥方法,其特征在于,所述支撑块上方设置有定位块,所述支撑块下方设置有导向块,所述导向块、所述支撑块和定位块上的晶圆限位槽共线,晶圆升降机构将晶圆抬升过程中,先通过导向块,再通过支撑块,最终晶圆的中部到达定位块处。

4.根据权利要求1所述的晶圆提升干燥方法,其特征在于,所述顶盖为圆柱形面,所述顶盖内还设置有喷气管,所述喷气管...

【专利技术属性】
技术研发人员:李刚霍召军刘川刘青松赵思鹤
申请(专利权)人:江苏亚电科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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