【技术实现步骤摘要】
本申请属于晶圆生产设备，尤其是涉及一种晶圆清洗装置双层快门结构及晶圆清洗装置。
技术介绍
1、在半导体制造过程中，湿法刻蚀设备用于精确去除晶圆表面的特定材料。通常需要用到具有腐蚀性的清洗液，腐蚀性的清洗液可能会溅出，同时，清洗液中的腐蚀成分还可能会逸出，因此，需要对门结构进行防腐蚀处理。尤其是，对于电机、滑轨等容易被腐蚀且抗腐蚀手段有限的机构，需要设置保护结构给予保护。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种耐腐蚀的、使用寿命长的晶圆清洗装置双层快门结构及晶圆清洗装置。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种晶圆清洗装置双层快门结构，包括：
4、门体，为双层结构，包括，位于外侧防护板和位于内侧的表面涂覆有防腐蚀涂层的内门板；
5、安装板，位于门体一侧，所述安装板上设置有驱动件、滑轨、导轨、滑块；所述滑块设置在滑轨和导轨上，所述驱动件能够驱动滑块在滑轨和导轨运动；
6、所述滑...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置双层快门结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置双层快门结构，其特征在于，所述连接杆（25）设置在导轨（21）和滑块（23）之间。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置双层快门结构，其特征在于，所述驱动件（3）为伺服电机。
4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置双层快门结构，其特征在于，所述安装板（2）上还设置有定位块（24），所述连接杆（25）穿过所述定位块（24），以使连接杆（25）能够受定位块（24）的限制下做水平方向运动。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置双层快门结构，...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置双层快门结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置双层快门结构，其特征在于，所述连接杆（25）设置在导轨（21）和滑块（23）之间。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置双层快门结构，其特征在于，所述驱动件（3）为伺服电机。
4.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置双层快门结构，其特征在于，所述安装板（2）上还设置有定位块（24），所述连接杆（25）穿过所述定位块（24），以使连接杆（25）能够受定位块（24）的限制下做水平方向运动。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置双层快门结构，其特征在于，所述外侧防护板（12）与内门板（11）之间还设置有橡胶层。
6.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置双层快门结构，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱诚，李刚，陶彦，潘灵豪，沈文镇，
申请(专利权)人：江苏亚电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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