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一种晶圆提升干燥方法技术
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文档序号:42573390
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本申请涉及一种晶圆提升干燥方法,晶圆先在第一位置进行第一预设时间的干燥,再在提升一定高度的第二位置进行第二预设时间的干燥,由于晶圆在第一位置和第二位置时,晶圆与晶圆升降机构的接触位置、晶圆与旋转支撑块的接触位置不同,因此,能够起到更好地干燥...
该专利属于江苏亚电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏亚电科技股份有限公司授权不得商用。
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