【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，特别是涉及一种预估工厂良率的方法，还涉及一种计算机设备，及一种计算机可读存储介质。
技术介绍
1、半导体产业遵循摩尔定律发展，随着工艺技术越来越先进，半导体制造技术也变得越来越复杂，对整个晶圆厂(fab)的良率指标要求也越来越高，晶圆厂必须能够更及时、以更低的成本大批量生产更复杂的产品。工厂良率是一项反映晶圆厂代工能力的重要指标，是产出的合格圆片和投料圆片的比值。根据工厂的良率水平，技术人员可以对症下药，采取合适的良率提升手段，提升工厂良率。
2、然而，工厂良率一直是被动性的结果性指标，难以进行预测。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种预估工厂良率的方法。
2、一种预估工厂良率的方法，包括：获取影响工厂良率的各关键因子；获取每个所述关键因子分别对应的风险因子，以及每个所述关键因子分别对应的不良品的数量；根据每个风险因子的统计值及所述每个所述关键因子分别对应的不良品的数量，得到每个所述关键因子的风险系数；根据大宗异常事件的次数、大宗异常事件...
【技术保护点】
1.一种预估工厂良率的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的预估工厂良率的方法，其特征在于，所述关键因子包括杀伤性缺陷、设备报警、新员工误操作中的至少一项。
3.根据权利要求2所述的预估工厂良率的方法，其特征在于，所述杀伤性缺陷对应的风险因子是杀伤性缺陷的电子单数量，所述设备报警对应的风险因子是设备报警次数，所述新员工误操作对应的风险因子是年资小于第一阈值的员工数量。
4.根据权利要求1所述的预估工厂良率的方法，其特征在于，所述每个所述关键因子分别对应的不良品的数量，是每个关键因子在j个时间段分别对应的不良品的数量，j为正整数；p>
5.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种预估工厂良率的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的预估工厂良率的方法，其特征在于，所述关键因子包括杀伤性缺陷、设备报警、新员工误操作中的至少一项。
3.根据权利要求2所述的预估工厂良率的方法，其特征在于，所述杀伤性缺陷对应的风险因子是杀伤性缺陷的电子单数量，所述设备报警对应的风险因子是设备报警次数，所述新员工误操作对应的风险因子是年资小于第一阈值的员工数量。
4.根据权利要求1所述的预估工厂良率的方法，其特征在于，所述每个所述关键因子分别对应的不良品的数量，是每个关键因子在j个时间段分别对应的不良品的数量，j为正整数；
5.根据权利要求4所述的预估工厂良率的方法，其特征在于，所述关系模型为△＝κe...
【专利技术属性】
技术研发人员：江涛，简志宏，
申请(专利权)人：无锡华润上华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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