具有ＳＭＰ架构的计算机处理系统技术方案

本发明专利技术公开了一种具有ＳＭＰ架构的计算机处理系统，其包括：主处理器，用于对数据进行处理；一个或多个从处理器，与主处理器相连接，用于辅助主处理器进行数据处理；北桥芯片，连接在主处理器和后面板之间；以及南桥芯片，与北桥芯片连接并设置在前面板和后面板之间，其中，ＢＩＯＳ芯片连接至主处理器。该具有ＳＭＰ架构的计算机处理系统改善了系统的可用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机领域，更具体地，涉及一种计算机处理系统。
技术介绍
SMP技术的全称是对称多处理(Symmetrical Multi-Processing)技术，是指在 一个计算机上汇集了一组处理器(多个CPU)，各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。 它是相对非对称多处理技术而言的、是应用十分广泛的并行技术。 在这种架构中，一台计算机不再由单个CPU组成，而是同时由多个处理器运行操 作系统的单一复本，并共享内存和这台计算机的其他资源。虽然同时使用多个CPU，但是从 管理的角度来看，它们的表现就像一个CPU —样，拥有一套操作系统，系统将任务队列对称 地分布于多个CPU之上，从而极大地提高整个系统的数据处理能力。同时，所有的处理器都 可以平等地访问内存、1/0和外部中断。 总的来说，在对称多处理系统中，系统资源被系统中所有CPU共享，工作负载能够 均匀地分配到所有可用的处理器上。 但SMP结构的机型可用性比较差。因为4个或8个处理器共享一个操作系统和一 个存储器，往往由于兼容性问题，整个机器就完全瘫痪掉了 。然而，目前还没有出现一种SMP 的设计结构来解决上述问题，进而改善可用性差的缺陷。
技术实现思路
考虑到上述问题而做出本专利技术，为此，本专利技术的主要目的在于提供一种具有SMP 架构的计算机处理系统来改善系统的可用性。 为了实现上述目的，根据本专利技术的实施例，提供了一种具有SMP架构的计算机处 理系统，其包括主处理器，用于对数据进行处理；一个或多个从处理器，与主处理器相连 接，用于辅助主处理器进行数据处理；北桥芯片，连接在主处理器和后面板之间；以及南桥 芯片，与北桥芯片连接并设置在前面板和后面板之间，其中，BIOS芯片连接至主处理器。 在该具有SMP架构的计算机处理系统中，主处理器与一个或多个从处理器通过 HT0总线相连接。多个从处理器之间通过HTO总线相连接。主处理器与北桥芯片通过HT1 总线相连接。 在该具有SMP架构的计算机处理系统中，北桥芯片与南桥芯片通过A-link总线相 连接。 此外，该具有SMP架构的计算机处理系统还包括主存储器，与主处理器相连接； 以及从存储器，分别与一个或多个从处理器相连接。 在该具有SMP架构的计算机处理系统中，后面板具有与北桥芯片和南桥芯片相连 接的VHDM连接器。主处理器和一个或多个从处理器中的至少一个为龙芯3A处理器。其中， 多个从处理器的数量为2至4个。 根据本专利技术，上述的具有SMP架构的计算机处理系统改善了系统的可用性。附图说明 附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实 施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中 图1是根据本专利技术实施例的计算机处理系统的示意图； 图2是根据本专利技术实施例的具有龙芯3A处理器的计算机处理系统的示意图；以及 图3是根据本专利技术另一实施例的具有龙芯3A处理器的计算机处理系统的示意图。具体实施例方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。图1是根据本专利技术实施例的计算机处理系统的示意图。 如图1所示，具有SMP架构的计算机处理系统100包括主处理器102，用于对数据 进行处理；一个或多个从处理器104，与主处理器相连接，用于辅助主处理器102进行数据 处理；北桥芯片106，连接在主处理器102和后面板114之间；以及南桥芯片108，与北桥芯 片106连接并设置在前面板112和后面板114之间，其中，BIOS芯片连接至主处理器102。 下面，将结合图2和图3，以龙芯3A处理器为例描述本专利技术的计算机处理系统。 图2是根据本专利技术实施例的具有龙芯3A处理器的计算机处理系统的示意图，图3 是根据本专利技术另一实施例的具有龙芯3A处理器的计算机处理系统的示意图。 在这两个实施例中，采用龙芯3A作为处理器，搭载AMD RS780E和AMD SB710作为 系统的南北桥芯片。其中，沿用了曙光刀片的机构及刀片中板和前面板的信号定义。 如图2所示，主处理器与从处理器通过HT0总线相连接。北桥芯片与南桥芯片通 过A-link总线相连接。后面板具有与北桥芯片和南桥芯片相连接的VHDM连接器。具体而 言，两个龙芯3A处理器，其中一个作为主处理器，另一个作为从处理器，这两个处理器之间 通过HTO总线来互联，而龙芯的BIOS设置在主处理器上，而主处理器的HT1总线与AMD的 北桥RS780E相连，至于南桥则是通过北桥的A-link与其相连的。而由于实现的是刀片系 统，因此，连接器还是采用了曙光TC2600刀片的VHDM连接器，让其与曙光刀片的中板相连。 至于前面板同样还是采用了曙光TC2600刀片的机构位置。在该系统中，还包括主存储器， 与主处理器相连接；以及从存储器，分别与从处理器相连接。 在本专利技术的这一实施例中实现了使用龙芯3A处理器与AMD桥片相结合的系统架 构。 图3是在图2所示的计算机系统的进一步扩展。在图3中，多个从处理器之间通 过HTO总线相连接。主处理器与北桥芯片通过HT1总线相连接。图3示出了从处理器为4 个的实施例。 一般地，从处理器的数量为2至4个。然而，随着技术的发展，从处理器的数 量也并不限于此。本专利技术中从处理器的数量应该是本领域技术人员随着技术的进步能够预 料到的数量。此外，尽管在图3中所示的从处理器均为龙芯3A处理器，但本领域技术人员 应该能意识到，主处理器和一个或多个从处理器中的至少一个为龙芯3A处理器。从处理器 还可以为其它的处理器，如intel以及AMD的处理器。 以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修 改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有ＳＭＰ架构的计算机处理系统，其包括：　　　　主处理器，用于对数据进行处理；　　　　一个或多个从处理器，与所述主处理器相连接，用于辅助所述主处理器进行数据处理；　　　　北桥芯片，连接在所述主处理器和后面板之间；以及　　　　南桥芯片，与所述北桥芯片连接并设置在前面板和所述后面板之间，　　　　其特征在于，ＢＩＯＳ芯片连接至所述主处理器。

【技术特征摘要】
一种具有SMP架构的计算机处理系统，其包括主处理器，用于对数据进行处理；一个或多个从处理器，与所述主处理器相连接，用于辅助所述主处理器进行数据处理；北桥芯片，连接在所述主处理器和后面板之间；以及南桥芯片，与所述北桥芯片连接并设置在前面板和所述后面板之间，其特征在于，BIOS芯片连接至所述主处理器。2. 根据权利要求1所述的计算机处理系统，其特征在于，所述主处理器与所述一个或 多个从处理器通过HT0总线相连接。3. 根据权利要求2所述的计算机处理系统，其特征在于，所述多个从处理器之间通过 所述HT0总线相连接。4. 根据权利要求1所述的计算机处理系统，其特征在于，所述主处理器与所述北桥芯 片通过HT1总...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂华，邵宗有，历军，王晖，郑臣明，王英，刘新春，
申请(专利权)人：曙光信息产业北京有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]