半导体封装构造、应用于半导体封装构造的导线架及导电件制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装构造、应用于半导体封装构造的导线架及导电件，其半导体封装构造包括有导电件、半导体芯片、及封装体。导电件包含有芯片承脚及打线支脚，其中芯片承脚具有一载面，打线支脚具有至少一环绕于载面的接线部，半导体芯片设置于载面上，并以导线电性连接半导体芯片及接线部，再以封装体包覆半导体芯片、导线、载面、及接线部，以形成半导体封装构造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种半导体封装构造，特别是一种半导体封装构造与应用 于半导体封装构造的导线架及导电件。
技术介绍
光电科技与技术不断地发展进步，使得发光二极管(Light Emitting Diode， LED)的技术日臻成熟，其所具备的使用寿命长、省电、体积小等优点，已逐 渐取代传统的灯泡做为照明或警示的用途。近年来，为了满足使用者对于发光二极管的效率，更发展出高效能的发光 二极管，而最具代表性的就属食人鱼型发光二极管(Piranha type light emitting diode)。食人鱼型发光二极管所发出的亮度及照射角度，都较传统的发光二极 管更为宽广，且食人鱼型发光二极管具有四个电性插脚，以辅助散热并可稳固 支撑发光二极管。图1A及图1B所示为常用食人鱼型发光二极管的导电件及导线架的示意图。请参阅图1A，常用食人鱼型发光二极管的导电件10包括有一芯片承脚 11及一打线支脚12，芯片承脚具有一载面13，以供发光芯片14承载于其上， 并且藉由一导线15令发光芯片14与打线支脚12相互电性连接，以构成以载 面13为中心的固晶焊线区，并以一环氧树脂、硅胶、荧光粉组成的封装体16 包覆住固晶焊线区，以形成完整的食人鱼型发光二极管构造。请参阅图1B，以较常见的支架间距为12.7毫米(mm)的导线架20为例， 自各个导电件半成品两侧延伸的电性接脚17分别由二作业条21连接，以串联 各个导电件半成品，而作业条是用以于制造厂商制造生产导电件的过程中供运 输机台夹持，以进行冲模及电镀工艺，达到自动化生产的目的。最后，在导电 件封装成型后将作业条去除，以形成单颗食人鱼型发光二极管的成品。常用食人鱼型发光二极管的封装构造，由于固晶焊线区仅局限于芯片承脚的载面周缘处，且发光芯片仅依赖导线与打线支脚电性连接所构成的单一焊线 区域，使得导线在封装工艺时，封装体的应力变化与热涨冷縮效应大多集中在 封装体与导电件的接合处，并因树脂材料的封装体与金属材质的导电件的材料 热膨胀系数不同，容易导致导线因为封装构造内部的应力拉扯而产生断裂，造 成食人鱼型发光二极管无法顺利发光。由于近年来金属物料的价格不断地上涨，由于是食人鱼型发光二极管所使 用的铜金属及铁金属，在这几年的涨幅更高达110%至200%。而最终被当成 废料去除的作业条，以及过大尺寸的导线架于电镀工艺时，其电镀银的用量亦 因此而增加，都将造成制造厂商于制造食人鱼型发光二极管时的材料成本大幅 提高，如此将迫使厂商必须将商品价格提高以符合成本的需要。反之，厂商甚 至必须降低利润来刺激销售。因此，如何避免导线因封装工艺时的应力影响而造成断裂，以及有效地利 用导线架的空间，以将欲去除的作业条的体积更为减少，让制造厂商在提升食 人鱼型发光二极管的产品质量之外，亦能达到降低制造成本的需求，是目前相 关领域的技术人员亟欲达到的目标。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术提供一种半导体封装构造、应用于半导体封装构 造的导线架及导电件，藉以改良常用食人鱼型发光二极管的导线容易因应力影 响而断裂所导致的产品信赖度降低的问题。本专利技术的半导体封装构造包括有一导电件、 一半导体芯片、及一封装体。 导电件更包含有一芯片承脚及一打线支脚，其中芯片承脚具有一载面及至少一 自载面延伸的第一电性接片，打线支脚具有至少一环绕于载面并与载面叉合排 列的接线部，以及至少一自接线部延伸的第二电性接片。半导体芯片设置于载 面上，并以至少一导线电性连接半导体芯片及接线部。封装体包覆住半导体芯 片、导线、载面、及接线部，以构成半导体封装构造。另外，本专利技术的打线支脚亦具有一环绕并叉合于载面的延伸部，并以封装 体包覆住，用以提供该导线架多个接线区域的选择。本专利技术的功效在于，打线支脚延伸有至少一接线部，以减少半导体封装构 造于封装时，因封装体与导电件的热膨胀系数不同而产生内应力的拉扯，导致导线容易断裂的问题，藉以提高半导体封装构造的信赖度。以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发 明的原理，并且提供本专利技术权利要求保护范围更进一步的解释。附图说明图1A为现有技术导电件的立体示意图； 图IB为现有技术导线架的平面示意图； 图2为本专利技术导线架的平面示意图； 图3A为本专利技术导电件的立体示意图； 图3B为本专利技术导电件的立体示意图；以及 图4为本专利技术半导体封装构造的立体示意图。其中，附图标记为10导电件11芯片承脚12打线支脚13载面14发光芯片15导线16封装体17电性接脚20导线架21作业条100半导体封装构造110导电件111芯片承脚112打线支脚1121、1122接线部1123中央接线部113载面117第一电性接片1171、 1172第一端点118第二电性接片1181、 U82第二端点120导线架121作业条140半导体芯片150第一导线151第二导线160封装体Bl第一外边界Bl，第一内边界B2第二外边界B2，第二内边界具体实施例方式图2所示为应用于本专利技术半导体封装构造的导线架的示意图。本专利技术所揭 露的导线架120包括有一芯片承脚111、 一打线支脚112、及二作业条121。 芯片承脚111具有一载面113，及自载面113分别往Y与-Y方向延伸的二第 一电性接片117。打线支脚112包含一中央接线部1123，及分别自该中央接线 部1123分别往Y与-Y方向延伸的二第二电性接片118。其中，该导线架120设计包含二作业条121，该二作业条分别设置于导线 架120的上下两侧，并且连接于二第一电性接片117与二第二电性接片118。 进一步的说，该二作业条121作为一传输运送的定位控制单元(媒介)，也就是 一种类似链条输送的方式，故可达到自动化生产的目的。以导线架120的其中 一侧边(Y方向)为例来说，该第一电性接片117与该第二电性接片118分别具 有一第一端点1171与一第二端点1181，该二端点位于作业条121该侧边的内 部；更进一步的说，该二端点1171、 1181位于该作业条121的一第一外边界 Bl、 一第一内边界B1，之间。因此，电性接片117、 118的端点位置可用以决定作业条121的内外边界 的位置。故，导线架120的另一侧边(-Y方向)的该第一电性接片117与该第二电性接片118亦具有一第一端点1172与一第二端点1182，且该二端点位于该 侧作业条121的第二外边界B2与第二内边界B2，之间。故如上所述，本专利技术的导线架架构在不影响作业条的输送定位的功能及自 动冲压和电镀的生产流程下，不仅增加导线架120的结构强度，更将常用导线 架120的宽度由25.4毫米(mm)縮减至20.4毫米(mm)，使得导线架120的整体 体积大幅减少，藉以降低导线架120的用料及电镀工艺所产生的材料成本与制 造成本。此外，该打线支脚112更可包含环绕于载面U3周缘的接线部1121 、1122， 用以提供该导线架120多个接(焊)线区域的选择。图3A及图4所示为本专利技术半导体封装构造及应用于半导体封装构造的导 电件的立体示意图。本专利技术所揭露的半导体封装构造100包括有一导电件110、 一半导体芯片140、及一封装体160。其中，本专利技术所揭露的半导体封装构造 100为一发光二极管封装构造。本专利技术的导电件IIO包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装构造，其特征在于，包括有：　一导电件，其包含有一芯片承脚及一打线支脚，该芯片承脚具有一载面，该打线支脚延伸有至少一环绕于该载面的接线部；　一半导体芯片，设置于该载面上，并以至少一导线电性连接该半导体芯片及该接线部； 以及　一封装体，包覆住该半导体芯片、该导线、该载面及该接线部。

【技术特征摘要】
1. 一种半导体封装构造，其特征在于，包括有一导电件，其包含有一芯片承脚及一打线支脚，该芯片承脚具有一载面，该打线支脚延伸有至少一环绕于该载面的接线部；一半导体芯片，设置于该载面上，并以至少一导线电性连接该半导体芯片及该接线部；以及一封装体，包覆住该半导体芯片、该导线、该载面及该接线部。2. 如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于，该打线支脚延伸有 二环绕于该载面的该接线部。3. 如权利要求2所述的半导体封装构造，其特征在于，该半导体芯片以该 导线选择性电性连接于其中 一该接线部。4. 如权利要求2所述的半导体封装构造，其特征在于，该半导体芯片以二该导线分别电性连接于该二接线部。5. —种半导体封装构造，特征在于，包括有一导电件，其包含有一芯片承脚及一打线支脚，该芯片承脚具有一载面，该打线支脚具有一与于该载面叉合排列的延伸部；一半导体芯片，设置于该载面上，电性连接该打线支脚；以及 一封装体，包覆住该半导体芯片、该导线、该载面及该延伸部。6. 如权利要求5所述的半导体封装构造，其特征在于，该半导体芯片藉由一第一导线与该延伸部加以连接。7. 如权利要求6所述的半导体封装构造，其特征在于，该半导体芯片藉由 一第二导线与该延伸部电性连接。8. —种应用于半导体封装构造的导电件，其特征在于，包括有 一芯片承脚，该芯片承脚包含有一载面及至少一自该载面延伸的第一电性接片；...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏郑宏，
申请(专利权)人：旭丽电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]