一种泛半导体超大型铝合金真空腔体的辅助焊接装置制造方法及图纸

技术编号:42450252 阅读:22 留言:0更新日期:2024-08-16 16:57
本技术公开了一种泛半导体超大型铝合金真空腔体的辅助焊接装置,涉及泛半导体超大型铝合金真空腔体的焊接技术领域,包括四组固定板,位于同一纵向或横向方向上的相邻两个固定板之间通过定位组件设置有横梁,其中一组横梁的上方设置有若干组推板,另外三组横梁的一侧设置有若干组夹紧组件,位于同一纵向方向上的两组横梁之间设置有两组支撑杆,两组支撑杆之间设置有顶杆。本技术通过设置夹紧组件,能够在推杆的作用下将腔体的三个面夹紧并准确定位,提高腔体固定的可靠度,同时通过夹紧装置可多次进行翻转而不会使定位偏差,进而使得腔体可以在一次装夹后进行多次翻转焊接而不用拆卸装置,提高焊接效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及泛半导体超大型铝合金真空腔体的焊接,具体来说,涉及一种泛半导体超大型铝合金真空腔体的辅助焊接装置


技术介绍

1、铝合金是以纯铝加入一些合金元素制作成的以铝为基础的合金的总称,铝合金保持了铝的质轻的特点,同时添加入一些合金元素使得铝合金拥有较好的强度及塑性,更兼具优良的导电性、导热性和抗腐蚀性,所以铝合金广泛应用于泛半导体超大型真空腔体领域,而超大型铝合金真空腔体工件在生产由于其体积和尺寸较大,一般首先采用焊接形式对其进行加工,而后再通过一系列其他加工方式对其进行细化加工。

2、目前现有对泛半导体超大型铝合金真空腔体加工方式大都采用人工弧焊进行焊接处理,但由于超大型真空腔体尺寸较大,焊接位置过多,为了完成焊接需要进行腔体的翻转,因此需要大型航车等装置的辅助完成翻转,同时大型铝合金真空腔在翻面过程中易造成表面磕碰,占用航车时间过多,存在安全隐患,且造成焊接位置受限、焊缝成形不美观、焊接质量不好的问题。

3、针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现思路

1、针本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种泛半导体超大型铝合金真空腔体的辅助焊接装置,包括四组固定板(1),其特征在于,位于同一纵向或横向方向上的相邻两个所述固定板(1)之间通过定位组件(2)设置有横梁(3),其中一组所述横梁(3)的上方设置有若干组推板(4),另外三组所述横梁(3)的一侧设置有若干组夹紧组件(5),位于同一纵向方向上的两组所述横梁(3)之间设置有两组支撑杆(6),两组所述支撑杆(6)之间设置有顶杆(7)。

2.根据权利要求1所述的一种泛半导体超大型铝合金真空腔体的辅助焊接装置,其特征在于,所述定位组件(2)包括安装于所述固定板(1)一侧的两组限位板(201),且所述横梁(3)安装于所述两组限...

【技术特征摘要】

1.一种泛半导体超大型铝合金真空腔体的辅助焊接装置,包括四组固定板(1),其特征在于,位于同一纵向或横向方向上的相邻两个所述固定板(1)之间通过定位组件(2)设置有横梁(3),其中一组所述横梁(3)的上方设置有若干组推板(4),另外三组所述横梁(3)的一侧设置有若干组夹紧组件(5),位于同一纵向方向上的两组所述横梁(3)之间设置有两组支撑杆(6),两组所述支撑杆(6)之间设置有顶杆(7)。

2.根据权利要求1所述的一种泛半导体超大型铝合金真空腔体的辅助焊接装置,其特征在于,所述定位组件(2)包括安装于所述固定板(1)一侧的两组限位板(201),且所述横梁(3)安装于所述两组限位板(201)之间,所述固定板(1)的另一侧设置有定位夹紧块(202),且所述固定板(1)的一侧开设有若干组定位孔(203)。

3.根据权利要求1所述的一种泛半导体超大型铝合金真空腔体的辅助焊接装置,其特征在于,所述推板(4)包括安装于所述横梁(3)两侧的立板(401...

【专利技术属性】
技术研发人员:张哲吉华蒋云霞王天宇路卫卫吴金鹏刘捷
申请(专利权)人:上海同芯构技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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