【技术实现步骤摘要】
本技术涉及泛半导体超大型真空腔体的焊接，具体来说，涉及一种泛半导体超大型真空腔体的多角度翻转定位装置。
技术介绍
1、铝合金是以纯铝加入一些合金元素制作成的以铝为基础的合金的总称，铝合金保持了铝的质轻的特点，同时添加入一些合金元素使得铝合金拥有较好的强度及塑性，更兼具优良的导电性、导热性和抗腐蚀性，它可以通过各种加工方法，如铸造、锻造、挤压、轧制等进行成型和加工，从而制成不同形状和尺寸的产品，所以使得铝合金广泛应用于泛半导体超大型真空腔体领域；而超大型铝合金真空腔体工件在生产由于其体积和尺寸较大，一般首先采用焊接形式对其进行加工，而后再通过一系列其他加工方式对其进行细化加工。
2、目前，现有技术中对泛半导体超大型铝合金真空腔体的加工方式大都采用人工弧焊进行焊接处理，但由于超大型真空腔体尺寸较大，焊接位置过多，为了完成焊接需要进行腔体的翻转，因此需要大型航车等装置的辅助完成翻转，同时大型铝合金真空腔在翻面过程中易造成表面磕碰，占用航车时间过多，存在安全隐患，且极易造成焊接位置受限、焊缝成形不美观及焊接质量不佳的问题。
<...【技术保护点】
1.一种泛半导体超大型真空腔体的多角度翻转定位装置，包括真空腔体组件(1)，其特征在于，所述真空腔体组件(1)的顶端均匀设置有与之相配合的压块(2)，所述真空腔体组件(1)的外部两侧对称设置有与之相配合的翻转定位组件(3)，且所述真空腔体组件(1)与所述翻转定位组件(3)通过圆台固定组件(4)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种泛半导体超大型真空腔体的多角度翻转定位装置，其特征在于，所述真空腔体组件(1)包括设置在两组所述翻转定位组件(3)之间的若干横梁(101)，且相邻所述横梁(101)之间通过连接板(102)相连接，所述横梁(101)的顶部均匀设置有...
【技术特征摘要】
1.一种泛半导体超大型真空腔体的多角度翻转定位装置，包括真空腔体组件(1)，其特征在于，所述真空腔体组件(1)的顶端均匀设置有与之相配合的压块(2)，所述真空腔体组件(1)的外部两侧对称设置有与之相配合的翻转定位组件(3)，且所述真空腔体组件(1)与所述翻转定位组件(3)通过圆台固定组件(4)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种泛半导体超大型真空腔体的多角度翻转定位装置，其特征在于，所述真空腔体组件(1)包括设置在两组所述翻转定位组件(3)之间的若干横梁(101)，且相邻所述横梁(101)之间通过连接板(102)相连接，所述横梁(101)的顶部均匀设置有若干支撑板(103)，所述横梁(101)的外侧壁均匀设置有若干支撑座(104)。
3.根据权利要求2所述的一种泛半导体超大型真空腔体的多角度翻转定位装置，其特征在于，位于同一横向上的相邻两个支撑座(104)之间设置有加强横梁(105)，且所述加强横梁(105)位于所述横梁(101)的顶部一侧。
4.根据权利要求3所述的一种泛半导体超大型...
【专利技术属性】
技术研发人员：张哲，吉华，蒋云霞，王天宇，路卫卫，吴金鹏，刘捷，
申请(专利权)人：上海同芯构技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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