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本技术公开了一种泛半导体超大型真空腔体的多角度翻转定位装置，涉及泛半导体超大型真空腔体的焊接技术领域，包括真空腔体组件，真空腔体组件的顶端均匀设置有与之相配合的压块，真空腔体组件的外部两侧对称设置有与之相配合的翻转定位组件，且真空腔体组件与...
该专利属于上海同芯构技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海同芯构技术有限公司授权不得商用。

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