【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及背板，具体涉及一种耐腐蚀高导热异种金属固相成型背板及其制造方法。
技术介绍
1、在大型半导体、光伏产品、多层薄膜等产品的生产中，常常需要把工件放入真空腔体中，然后通过背板控制整个真空腔体的温度，并尽量使背板温度分布均匀，从而使工件在腔体内有均匀的温度分布，得到良好的加工质量。同时，工件的生产常常涉及的各类耐腐蚀气体和液体，耐腐蚀的背板会有更长的使用寿命。
2、然而，现有的背板结构不够合理，使温度分布不够均匀；制造方法不甚合理，使背板制造效率低、内应力大、使用过程中易变形、良品率低；使用同种材料，不能兼顾导热性能和耐腐蚀性能等问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种耐腐蚀高导热异种金属固相成型背板及其制造方法，以解决现有技术中的上述不足之处。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种耐腐蚀高导热异种金属固相成型背板，包括：基板，所述基板内开设有精加工槽，所述精加工槽的内壁加工成均温层，所述基板外表面加工成耐腐蚀层，所述精加工槽内...
【技术保护点】
1.一种耐腐蚀高导热异种金属固相成型背板，包括：基板(1)，其特征在于：所述基板(1)内开设有精加工槽(11)，所述精加工槽(11)的内壁加工成均温层，所述基板(1)外表面加工成耐腐蚀层，所述精加工槽(11)内采用固相搅拌摩擦焊的方式内嵌有两个对称布置的盖板(2)，所述盖板(2)外表面加工成均温层，所述盖板(2)与精加工槽(11)之间形成有冷却液腔。
2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀高导热异种金属固相成型背板，其特征在于，所述冷却液腔的深度为5～8mm。
3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀高导热异种金属固相成型背板，其特征在于，所述基板(1)...
【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀高导热异种金属固相成型背板，包括：基板(1)，其特征在于：所述基板(1)内开设有精加工槽(11)，所述精加工槽(11)的内壁加工成均温层，所述基板(1)外表面加工成耐腐蚀层，所述精加工槽(11)内采用固相搅拌摩擦焊的方式内嵌有两个对称布置的盖板(2)，所述盖板(2)外表面加工成均温层，所述盖板(2)与精加工槽(11)之间形成有冷却液腔。
2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀高导热异种金属固相成型背板，其特征在于，所述冷却液腔的深度为5～8mm。
3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀高导热异种金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉华，胡烺，张哲，王天宇，路卫卫，
申请(专利权)人：上海同芯构技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。