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本技术公开了一种泛半导体超大型铝合金真空腔体的辅助焊接装置，涉及泛半导体超大型铝合金真空腔体的焊接技术领域，包括四组固定板，位于同一纵向或横向方向上的相邻两个固定板之间通过定位组件设置有横梁，其中一组横梁的上方设置有若干组推板，另外三组横梁...
该专利属于上海同芯构技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海同芯构技术有限公司授权不得商用。

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