【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及工件表面流体涂布，具体涉及一种半导体基底的玻璃基板旋转涂胶方法。
技术介绍
1、在半导体生产领域中，涂胶工艺是一种在半导体基底的玻璃基板上涂覆胶液或镀薄膜的工艺。理想情况下，半导体基底的玻璃基板在涂胶完成后胶液应该厚度均匀且表现平整，以提高后续半导体的曝光以及显影处理的效果。目前，通常采用旋转涂胶的方法来获取符合传统玻璃基板涂胶工艺要求的半导体晶片。
2、随着半导体工艺生产要求的逐步提高，在半导体的制备过程中，对半导体基底的玻璃基板的涂胶工艺质量的要求也越来越高。玻璃基板的旋转涂胶工艺参数的设置对玻璃基板进行旋转涂覆的质量影响较大，在玻璃基板旋转涂胶的过程中，由于胶液在不同转速下的离心力不同，且采用的胶液质量不同，则在不同转速下进行旋转扩散的特征也不相同。传统通常利用转速与涂胶厚度之间的关联关系来确定最佳的转速存在较大的误差，不能满足胶液的均匀性扩散要求，无法保证涂胶完成后胶液的均匀性分布，则可能导致玻璃基板旋转涂胶的质量较低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的...
【技术保护点】
1.一种半导体基底的玻璃基板旋转涂胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种半导体基底的玻璃基板旋转涂胶方法，其特征在于，确定每个所述涂胶对照样本的有效对比特征系数，包括：
3.根据权利要求2所述的一种半导体基底的玻璃基板旋转涂胶方法，其特征在于，确定每个所述涂胶对照样本的有效对比特征系数，包括：
4.根据权利要求3所述的一种半导体基底的玻璃基板旋转涂胶方法，其特征在于，确定所述有效对比特征矩阵中每行数据与其他每行数据之间的差异距离，包括：
5.根据权利要求2所述的一种半导体基底的玻璃基板旋转涂胶方...
【技术特征摘要】
1.一种半导体基底的玻璃基板旋转涂胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种半导体基底的玻璃基板旋转涂胶方法，其特征在于，确定每个所述涂胶对照样本的有效对比特征系数，包括：
3.根据权利要求2所述的一种半导体基底的玻璃基板旋转涂胶方法，其特征在于，确定每个所述涂胶对照样本的有效对比特征系数，包括：
4.根据权利要求3所述的一种半导体基底的玻璃基板旋转涂胶方法，其特征在于，确定所述有效对比特征矩阵中每行数据与其他每行数据之间的差异距离，包括：
5.根据权利要求2所述的一种半导体基底的玻璃基板旋转涂胶方法，其特征在于，获取所述目标区域对应的有效对比特征，包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：李弋舟，段聪，钟选飞，
申请(专利权)人：长沙韶光芯材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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