【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶圆，尤其涉及一种应用于半导体晶圆加工下的夹持翻转处理方法及系统。
技术介绍
1、应用于半导体晶圆加工下的夹持翻转处理方法是指翻转半导体晶圆的正反面，便于对正反面进行刻蚀，之后夹持刻蚀好的半导体晶圆或未刻蚀好的半导体晶圆至其他加工工序的过程。
2、目前，半导体晶圆加工下的夹持翻转处理通常依赖于自上而下下垂的夹子进行半导体晶圆的夹持，这种方式下的夹子只能起到夹持晶圆的作用，而不能起到对晶圆翻面的作用，这时需要额外的吸板对晶圆翻面，这种夹持翻转处理方式需要增加额外的吸板装置，其次，若不使用自上而下下垂的夹子进行半导体晶圆的夹持，而使用水平面方向上的夹子进行半导体晶圆的夹持时，夹子带动半导体晶圆左右移动时，会遇到其他晶圆障碍物。因此，如何在不增加额外装置的前提下实现半导体晶圆加工下的夹持翻转处理的过程是当前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种应用于半导体晶圆加工下的夹持翻转处理方法及系统，可以在不增加额外装置的前提下实现半导体...
【技术保护点】
1.一种应用于半导体晶圆加工下的夹持翻转处理方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述半导体晶圆在所述当前放置台上的光刻正面、非光刻背面及侧壁，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述识别所述当前放置台的当前高度与所述目标放置台的目标高度，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述侧壁，利用所述翻转结构的夹持组件夹持所述半导体晶圆，得到夹持晶圆，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述光刻正面与所述非光刻背面，利用所述翻...
【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体晶圆加工下的夹持翻转处理方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述半导体晶圆在所述当前放置台上的光刻正面、非光刻背面及侧壁，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述识别所述当前放置台的当前高度与所述目标放置台的目标高度，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述侧壁，利用所述翻转结构的夹持组件夹持所述半导体晶圆，得到夹持晶圆，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述光刻正面与所述非光刻背面，利用所述翻转结构的旋转组件对所述夹持晶圆进行晶圆翻转，得到翻转晶圆，包括：
...【专利技术属性】
技术研发人员：杨善，
申请(专利权)人：深圳洁盟技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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