一种半导体晶圆制造用抓取装置制造方法及图纸

本技术公开了一种半导体晶圆制造用抓取装置，属于晶圆抓取技术领域，一种半导体晶圆制造用抓取装置，包括第一箱体和吸盘，所述第一箱体内设有升降机构，所述升降机构用于驱动吸盘移动，所述吸盘底部中心设置凹槽，所述凹槽内安装有CCD相机；所述第一箱体的内壁安装有激光对射传感器，当所述吸盘移动到第一箱体内时，吸盘底部与激光对射传感器平齐；吸盘底部晶圆与激光对射传感器平齐，启动激光对射传感器，在输送转移过程中，一旦激光对射传感器接收端接收到激光，就说明晶圆已经脱落，然后及时报警，工人可以及时采取有效措施。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆抓取，尤其涉及一种半导体晶圆制造用抓取装置。

技术介绍

1、半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，也就是常说的硅晶棒，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、在半导体晶圆制造过程中，实现晶圆的抓取是一项关键技术，将晶圆转移到不同加工车间或者不同的加工工序时，都需要通过晶圆抓取装置，对晶圆进行抓取，再通过车间顶部的轨道或者其他输送设备，输送到下一步工序继续进行加工。

3、但是，现有的生产设备中，常见的晶圆抓取装置，主要是采用真空吸盘吸附式进行晶圆抓取，此种方式抓取，在抓取转移中，在受到外在因素发生震动或者颠簸，晶圆意外脱落时，无法及时自动报警，以至于工人无法及时采取有效措施。

4、鉴于此，提出一种半导体晶圆制造用抓取装置。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中，晶圆意外脱落时，无法及时自动报警的技术问题，而提出的一种半导体晶圆制造用抓本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体晶圆制造用抓取装置，包括第一箱体(1)和吸盘(301)，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制造用抓取装置，其特征在于，所述吸盘(301)底部中心设置凹槽(5)，所述凹槽(5)内安装有CCD相机(501)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制造用抓取装置，其特征在于，所述激光对射传感器分为激光对射传感器发射端(8)和激光对射传感器接收端(801)；

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制造用抓取装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆制造用抓取装置，其特征在于，p>

6.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种半导体晶圆制造用抓取装置，包括第一箱体(1)和吸盘(301)，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制造用抓取装置，其特征在于，所述吸盘(301)底部中心设置凹槽(5)，所述凹槽(5)内安装有ccd相机(501)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制造用抓取装置，其特征在于，所述激光对射传感器分为激光对射传感器发射端(8)和激光对射传感器接收端(801)；

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制造用抓取装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆制造用抓取装置，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的一种半导体晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨善，
申请(专利权)人：深圳洁盟技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：