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本技术公开了一种半导体晶圆制造用抓取装置，属于晶圆抓取技术领域，一种半导体晶圆制造用抓取装置，包括第一箱体和吸盘，所述第一箱体内设有升降机构，所述升降机构用于驱动吸盘移动，所述吸盘底部中心设置凹槽，所述凹槽内安装有CCD相机；所述第一箱体的...
该专利属于深圳洁盟技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳洁盟技术股份有限公司授权不得商用。

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