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本发明涉及半导体晶圆技术领域，揭露一种应用于半导体晶圆加工下的夹持翻转处理方法及系统，方法包括：检测半导体晶圆在当前放置台上的光刻正面、非光刻背面及侧壁，识别当前放置台的当前高度与目标放置台的目标高度；在支柱上将翻转结构的高度升降为当前高度...
该专利属于深圳洁盟技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳洁盟技术股份有限公司授权不得商用。

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