一种基于AMC超表面的宽带低剖面双极化偶极子天线制造技术

本发明专利技术提供的一种基于AMC超表面的宽带低剖面双极化偶极子天线，包括金属腔、下介质板、上介质板和同轴电缆；所述下介质板设置于金属腔的上方，上介质板设置于下介质板的上方；所述上介质板的上表面印刷有主辐射体和寄生贴片，上介质板的下表面印刷有副辐射体；所述下介质板的上表面印刷有呈矩阵阵列排列的超表面单元。本发明专利技术通过AMC超表面结构降低了天线整体剖面，且确保了工作频段不受影响，使天线能工作1.69‑3.81GHz的超宽频段；在双极化偶极子天线中同时实现了剖面低、工作频段宽、高隔离、高增益与成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通讯天线领域，具体涉及一种基于amc超表面的宽带低剖面双极化偶极子天线。

技术介绍

1、在过去的数十年里，移动通讯技术突飞猛进，从 2g 时代发展到5g时代，通讯的传输速度和容量都有了很大的提高，但目前的频率资源面临着严重的短缺问题，且留给5g天线的空间十分有限，因此对设备中的天线也有了更多的需求。为了解决上述问题，低剖面、高增益、小型化、宽带宽偶极子天线的设计成为了研究热点，低剖面能节省更多的空间，降低成本利于集成，宽带宽使天线能够工作的频段更多，更好地满足人们日常的无线通信需求。

2、但是，传统的偶极子天线大多都有较高的剖面，亦或是工作的频段较为有限，因此，设计宽带低剖面的天线十分重要。

3、现有技术中，公开号为cn212571343u的中国技术专利公开了一种基于amc（artificial magnetic conductor，人工磁导体）的低剖面圆极化交叉偶极子天线及通信设备，其实现了较低的剖面，但是其工作频段为3.9-7.15ghz，相对带宽只有58.8%。公开号为cn106785405a的中国专利技术专利公本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于AMC超表面的宽带低剖面双极化偶极子天线，其特征在于，包括金属腔、下介质板、上介质板和同轴电缆；所述下介质板设置于金属腔的上方，上介质板设置于下介质板的上方；

2.根据权利要求1所述的基于AMC超表面的宽带低剖面双极化偶极子天线，其特征在于，所述副辐射体包括四个扇形辐射贴片，所述四个扇形辐射贴片的直边长度相等，且弧度均为90°；所述四个扇形辐射贴片在上介质板的下表面，围绕上介质板的中心，沿圆周方向依次排布，使得副辐射体整体呈圆形；相邻两扇形辐射贴片的直边互相平行地间隔一定距离，以确保相邻扇形辐射贴片之间互不接触；

3.根据权利要求2所述的基于AMC超表...

【技术特征摘要】

1.一种基于amc超表面的宽带低剖面双极化偶极子天线，其特征在于，包括金属腔、下介质板、上介质板和同轴电缆；所述下介质板设置于金属腔的上方，上介质板设置于下介质板的上方；

2.根据权利要求1所述的基于amc超表面的宽带低剖面双极化偶极子天线，其特征在于，所述副辐射体包括四个扇形辐射贴片，所述四个扇形辐射贴片的直边长度相等，且弧度均为90°；所述四个扇形辐射贴片在上介质板的下表面，围绕上介质板的中心，沿圆周方向依次排布，使得副辐射体整体呈圆形；相邻两扇形辐射贴片的直边互相平行地间隔一定距离，以确保相邻扇形辐射贴片之间互不接触；

3.根据权利要求2所述的基于amc超表面的宽带低剖面双极化偶极子天线，其特征在于，所述寄生贴片包括八个半椭圆形寄生贴片，每个扇形辐射贴片的每条直边上方对应设置一个半椭圆形寄生贴片；所述半椭圆形寄生贴片设置于对应的扇形辐射贴片的覆盖区域内，且半椭圆形寄生贴片的直边与对应扇形辐射贴片的直边重合；

4.根据权利要求3所述的基于amc超表面的宽带低剖面双极化偶极子天线，其特征在于，位于相邻两个主辐射臂之间的两个半椭圆形寄生贴片的直边相对设置，使得位于相邻两个主辐射臂之间的两个半椭圆形寄生贴片整体拼成一个中部具有缝隙的椭圆形。

5.根据权利要求3所述的基于amc超表面的宽带低剖面双极化偶极子天线，其特征在于，所述寄生贴片还包括四个半圆形寄生贴片；所述四个半圆形寄生贴片围绕上介质板的中心，以90°为周期呈旋转对称分布，在圆周方向上每...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜欢，戴志峰，叶亮华，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：