芯片制造技术

本申请涉及一种芯片，包括盖板层、器件层及衬底层。盖板层包括盖板晶圆及第一绝缘层，盖板晶圆的一侧表面包括第一区域及第二区域，第一绝缘层覆设于第一区域；器件层与盖板层固定连接，且第一绝缘层位于盖板晶圆和器件层之间，器件层上形成有弹性结构和功能结构；衬底层与器件层背离盖板层的一侧固定连接，以使器件层通过衬底层接地，且弹性结构能够在衬底层的作用下与第二区域相抵接。采用上述的芯片，器件层中的弹性结构在衬底层的作用下与盖板晶圆相抵接，而器件层通过衬底层接地，从而间接实现盖板晶圆通过器件层及衬底层接地。如此，无需在盖板晶圆上额外打线，从而避免增加封装厚度，不会产生额外的应力问题，保证芯片的性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，特别是涉及一种芯片。

技术介绍

1、mems(micro-electro mechanical system，微机电系统)技术是将传感器结构和相应的电子线路集成在一个小的壳体内。相比于传统加工方法制造的传感器，mems传感器以集成电路工艺和微机械加工工艺为基础进行制作，具有体积小，重量轻、成本低、功耗低、可靠性好、易集成、过载能力强和可批量生产等优点，在军民两用方面有着广泛的应用前景。

2、mems传感器中的盖板除了起到气密性封装腔体的作用，还应起到掩蔽外部电磁干扰的作用，故需要将盖板进行接地。目前常用的盖板接地方法是在封装后，通过额外的顶部/外部打线将盖板与接地电极连接，但该方法引出的打线由于上拉弧线部分有一定高度，封装厚度会增加，且可能在此过程中会产生额外的应力问题，最终影响mems传感器的性能。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有的mems传感器中盖板通过打线接地导致封装厚度增加，以及产生额外应力的问题，提供一种实现盖板接地且不会增加封装厚度，产生额外应力，避免影响传本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二区域开设有第一空腔，所述弹性结构抵接于所述第二区域的所述第一空腔处，且所述弹性结构上开设有第一通槽，所述第一通槽与所述第一空腔相对应。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述盖板晶圆的两端均开设有所述第一空腔，所述器件层的两端均形成有所述弹性结构。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述器件层包括器件晶圆及第一金属层，所述弹性结构和所述功能结构形成于所述器件晶圆，所述器件晶圆的一侧间隔形成有第一凸台和多个第二凸台，所述第一凸台位于所述弹性结构上，所述第一...

【技术特征摘要】

1.一种芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二区域开设有第一空腔，所述弹性结构抵接于所述第二区域的所述第一空腔处，且所述弹性结构上开设有第一通槽，所述第一通槽与所述第一空腔相对应。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述盖板晶圆的两端均开设有所述第一空腔，所述器件层的两端均形成有所述弹性结构。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述器件层包括器件晶圆及第一金属层，所述弹性结构和所述功能结构形成于所述器件晶圆，所述器件晶圆的一侧间隔形成有第一凸台和多个第二凸台，所述第一凸台位于所述弹性结构上，所述第一金属层设置于所述第二凸台的表面，所述第一绝缘层与所述器件晶圆背离所述第二凸台的一侧固定连接，所述第一金属层与所述衬底层固定连接，所述第一凸台与所述衬底层相抵接，以使所述弹性结构在所述衬底层的作用下与所述第二区域相抵接，所述功能结构位于相邻的两个所述第二凸台之间。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述器件晶圆的两端均形成有所述弹性结构及所述第一凸台，且两个所述第一凸台分别位于两个所述弹性结构上。

6.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述第二区域开设有第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李嗣晗，颜培力，张永平，安兴，罗英哲，
申请(专利权)人：上海矽睿科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：