【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微纳制造，具体涉及一种面向难承压复杂非平表面的电压印模板、设计及制备方法。
技术介绍
1、随着科技的进步和信息化水平的提高，微纳加工技术已广泛应用于微纳机电系统、传感器、微电子器件、生物医用界面、光学材料、微/纳流控器件等领域。在制备微结构技术中，压印光刻技术具备高通量、高分辨、低成本等优点被广泛应用，该技术是利用机械力配合光学曝光的加工技术，通过模板制备、图形复制和图形转移，实现衬底表面图形化，以此改变衬底性能；其中，模板作为压印光刻的初始载体，直接决定着压印图形质量、分辨率以及图形化面积，也是影响和制约晶圆级微纳米压印广泛工业化应用的技术瓶颈。
2、随着芯片集成度的不断提升和功能日益丰富，多层电路结构逐渐形成，其表面结构也不断复杂化，这种高度的集成和功能复杂性也导致了芯片在承受压力方面的能力受限。因此，在纳米尺度上对这些复杂非平表面进行精确的图案制备仍然面临挑战，中国专利200810195525.x公开了在复杂形状表面复制高分辨率纳米结构的压印方法，其模板由背衬层与结构层组成，由于机械压力无法保证模板与衬底...
【技术保护点】
1.一种面向难承压复杂非平表面的电压印模板，其特征在于：包括依次设置的背衬层(1)、导电层(2)、离散支撑层(3)及结构层(4)。
2.根据权利要求1所述的电压印模板，其特征在于：背衬层(1)起到支撑作用，导电层(2)利用带电体之间的静电力驱使物体运动的方式，使得结构层(4)在电场力的作用下产生局部小变形，与衬底的非平表面实现共形接触。
3.根据权利要求1所述的电压印模板，其特征在于：离散支撑层(3)每个柱状支撑之间是相互独立，起到了解耦作用力的作用；并且通过“中空”结构的设计，在实现同样大变形时，降低了衬底损坏和结构层失真。
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【技术特征摘要】
1.一种面向难承压复杂非平表面的电压印模板，其特征在于：包括依次设置的背衬层(1)、导电层(2)、离散支撑层(3)及结构层(4)。
2.根据权利要求1所述的电压印模板，其特征在于：背衬层(1)起到支撑作用，导电层(2)利用带电体之间的静电力驱使物体运动的方式，使得结构层(4)在电场力的作用下产生局部小变形，与衬底的非平表面实现共形接触。
3.根据权利要求1所述的电压印模板，其特征在于：离散支撑层(3)每个柱状支撑之间是相互独立，起到了解耦作用力的作用；并且通过“中空”结构的设计，在实现同样大变形时，降低了衬底损坏和结构层失真。
4.权利要求1-3任一项所述的一种面向难承压复杂非平表面的电压印模...
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