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一种面向难承压复杂非平表面的电压印模板、设计及制备方法，包括依次设置的背衬层、导电层、离散支撑层及结构层；设计方法是先进行非平衬底表面分析，再预设电压印模板结构参数，然后判断该参数下离散支撑层是否失效，最后进行电压印模板制作；制备方法是先制...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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