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本申请涉及一种芯片，包括盖板层、器件层及衬底层。盖板层包括盖板晶圆及第一绝缘层，盖板晶圆的一侧表面包括第一区域及第二区域，第一绝缘层覆设于第一区域；器件层与盖板层固定连接，且第一绝缘层位于盖板晶圆和器件层之间，器件层上形成有弹性结构和功能结...
该专利属于上海矽睿科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海矽睿科技股份有限公司授权不得商用。

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