一种MEMS致动结构的封装制造技术

本技术提供一种MEMS致动结构的封装，该MEMS致动结构的封装包括：IR片底座、电路板、传感器、MEMS致动结构和导热底盖；IR片底座，为镂空的“回”字形结构，在镂空处设置有防撞结构；电路板夹在IR片底座和导热底盖之间，三者固定连接；电路板的中心设有开口，开口大小与传感器的大小相适应；传感器置于电路板的中心开口位置；MEMS致动结构包括：固定部、活动部；活动部内部设有阵列结构，阵列结构包含若干脊a和脊b，其中最外侧脊a上设有第一接线点，与传感器电连接，其余脊a与传感器固定连接；MEMS致动结构与电路板叠放固定连接，MEMS致动结构的固定部四周设有第二接线点，与电路板电连接。如此，可降低了制造工艺的难度，提高了良率，节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学元件驱动，尤其涉及一种mems致动结构的封装。

技术介绍

1、随着防抖摄像头的电子设备的日渐普及，其上使用的mems驱动器的使得也日益增多，mems驱动器是用使用mems机构来驱动传感器移动从而实现自动对焦及防抖功能。

2、目前， mems致动结构需要和电路板、传感器一起封装使用，但由于mems致动结构复杂，体积小，还需要与电路板及传感器分别进行机械固定连接和电连接，机械固定连接通常使用点胶工艺施加胶水连接，电连接通常使用邦线工艺固连极细铜线或金线来实现，点胶工艺和邦线工艺要分两步进行，且都较复杂。因此，使得mems封装工艺复杂，难度高。

技术实现思路

1、鉴于现有技术的上述缺点、不足，本技术提供一种mems致动结构的封装，以解决传统mems封装工艺复杂，封装难度高的技术问题。

2、为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：

3、本技术提供一种mems致动结构的封装，mems致动结构的封装从上至下依次包括：ir片底座、电路板、传感器、mems致动结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS致动结构的封装，其特征在于，所述MEMS致动结构的封装从上至下依次包括：IR片底座（1）、电路板（2）、传感器（3）、MEMS致动结构（4）和导热底盖（5）；

2.根据权利要求1所述的一种MEMS致动结构的封装，其特征在于，所述MEMS致动结构（4）还包括解耦梁（43），所述解耦梁（43）一端与所述固定部（41）连接，另一端与所述活动部（42）连接。

3.根据权利要求1所述的一种MEMS致动结构的封装，其特征在于，所述活动部（42）还包括：内框架外边框（421）、十字型框架（422）；所述内框架外边框（421）设置在所述活动部（42）的外侧，所述十...

【技术特征摘要】

1.一种mems致动结构的封装，其特征在于，所述mems致动结构的封装从上至下依次包括：ir片底座（1）、电路板（2）、传感器（3）、mems致动结构（4）和导热底盖（5）；

2.根据权利要求1所述的一种mems致动结构的封装，其特征在于，所述mems致动结构（4）还包括解耦梁（43），所述解耦梁（43）一端与所述固定部（41）连接，另一端与所述活动部（42）连接。

3.根据权利要求1所述的一种mems致动结构的封装，其特征在于，所述活动部（42）还包括：内框架外边框（421）、十字型框架（422）；所述内框架外边框（421）设置在所述活动部（42）的外侧，所述十字型框架（422）设置在所述活动部（42）的中心，所述内框架外边框（421）与所述十字型框架（422）共同将所述活动部分为四个子空间，所述阵列结构（423）为四个，分别设于所述四个子空间内；

4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔旭东，夏风梁，程子豪，王继文，张建宇，王忠岭，
申请(专利权)人：辽宁中蓝光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：