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本技术提供一种MEMS致动结构的封装，该MEMS致动结构的封装包括：IR片底座、电路板、传感器、MEMS致动结构和导热底盖；IR片底座，为镂空的“回”字形结构，在镂空处设置有防撞结构；电路板夹在IR片底座和导热底盖之间，三者固定连接；电路板...
该专利属于辽宁中蓝光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过辽宁中蓝光电科技有限公司授权不得商用。

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