一种激光模组的制作方法及激光模组管壳技术

技术编号:42428512 阅读:28 留言:0更新日期:2024-08-16 16:41
本发明专利技术提出一种激光模组的制作方法及激光模组管壳,涉及激光模组技术领域,激光模组包括激光模组管壳以及设于激光模组管壳内部的芯片,激光模组管壳包括:管壳主体以及焊盘,管壳主体包括相对设置的管壳底和玻璃窗口片,以及连接两者的管壳壁,其中,管壳底的材料包括氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷以及金刚石中的一种,管壳壁的材料包括氮化铝陶瓷或者氧化铝陶瓷;激光模组的制作方法包括以下步骤:将芯片与热沉通过金锡焊料焊接为一体;将芯片上的电极与所述焊盘相连并将芯片固定于管壳底;将管壳底与玻璃窗口片分别焊接至管壳壁上。本发明专利技术采用陶瓷材料,降低了管壳重量,通过在管壳底设置焊盘,减少了接线端子的体积,以满足体积小、重量轻的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光模组,特别涉及一种激光模组的制作方法及激光模组管壳


技术介绍

1、近年来,随着ar(增强现实)技术日趋成熟,结构紧凑、轻便化且合波效率高的微型激光光源的需求被扩大。现有的to管座以及金属封装的方形管由于其体积大,不绝缘,重量重,使用起来有很多的限制已经难以满足小体积,轻便的要求。


技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提出一种激光模组的制作方法及激光模组管壳,旨在解决目前激光模组管壳体积大、重量重的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提出一种激光模组的制作方法,所述激光模组包括激光模组管壳以及设于所述激光模组管壳内部的芯片,所述激光模组管壳包括:管壳主体以及焊盘,所述管壳主体包括相对设置的管壳底和玻璃窗口片,以及连接两者的管壳壁,所述管壳底上设置有芯片安装部,用于安装芯片,所述焊盘设于所述管壳底,用于导通芯片与外部电路,其中,所述管壳底的材料包括氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷以及金刚石中的一种,所述管壳壁的材料包括氮化铝陶瓷或者氧化铝陶瓷;

3、所述激光模组的制作方法包本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光模组的制作方法,其特征在于,所述激光模组包括激光模组管壳以及设于所述激光模组管壳内部的芯片,所述激光模组管壳包括:管壳主体以及焊盘,所述管壳主体包括相对设置的管壳底和玻璃窗口片,以及连接两者的管壳壁,所述管壳底上设置有芯片安装部,用于安装芯片,所述焊盘设于所述管壳底,用于导通芯片与外部电路,其中,所述管壳底的材料包括氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷以及金刚石中的一种,所述管壳壁的材料包括氮化铝陶瓷或者氧化铝陶瓷;

2.如权利要求1所述的激光模组的制作方法,其特征在于,所述将所述管壳底与所述玻璃窗口片分别焊接至所述管壳壁上的步骤,具体包括:

3.一种激光模组管壳,...

【技术特征摘要】

1.一种激光模组的制作方法,其特征在于,所述激光模组包括激光模组管壳以及设于所述激光模组管壳内部的芯片,所述激光模组管壳包括:管壳主体以及焊盘,所述管壳主体包括相对设置的管壳底和玻璃窗口片,以及连接两者的管壳壁,所述管壳底上设置有芯片安装部,用于安装芯片,所述焊盘设于所述管壳底,用于导通芯片与外部电路,其中,所述管壳底的材料包括氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷以及金刚石中的一种,所述管壳壁的材料包括氮化铝陶瓷或者氧化铝陶瓷;

2.如权利要求1所述的激光模组的制作方法,其特征在于,所述将所述管壳底与所述玻璃窗口片分别焊接至所述管壳壁上的步骤,具体包括:

3.一种激光模组管壳,其特征在于,包括:

4.如权利要求3所述的激光模组管壳,其特征在于,所述管壳底上设置有安装孔;

5.如权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙海东陈淑玲陈善杰左昉
申请(专利权)人:中山联正科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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