一种电接触式晶圆级LED芯片检测方法、设备及存储介质技术

本发明专利技术公开了一种电接触式晶圆级LED芯片检测方法、设备及存储介质；方法包括以下步骤：将至少一个待检测的LED芯片固定于晶圆衬底的一侧；在待检测的LED芯片中选定目标LED芯片；将上、下柔性电极板分别布置于晶圆衬底的两侧，且目标LED芯片位于上、下柔性电极板之间；通过上、下柔性电极板向目标LED芯片施加交流电场致使目标LED芯片发光；对目标LED芯片进行光信号检测；重新选定目标LED芯片进行检测，直至待检测的LED芯片全部完成检测。本发明专利技术通过柔性介质层和导电层与LED芯片紧密贴合，减少了电场的空气弥散效应，具有更好的检测精度；所使用柔性导电介质层结构简单，易于大批量制造，成本低，对LED的外延结构和电极结构要求低，适用于多种类型的LED芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led芯片检测技术，尤其是一种电接触式晶圆级led芯片检测方法、设备及存储介质。

技术介绍

1、发光二极管(led)技术因其高能效、长寿命、小体积、强环境适应性和无有害物质产生等显著优势，在照明和显示领域成为高效、经济和环保的首选技术。近年来，微型led技术的出现带来了进一步的优势。微型led具有更小的尺寸，使得显示屏可以实现更高的分辨率和更紧密的像素排列，在实现更轻薄、高性能的显示设备方面展现出独特价值。

2、微型led的检测贯穿于整个制造过程，包括外延生长质量的检测与控制、巨量转移前的检测、面板显示效果的检测等。理想的检测方法应不涉及对led功能的任何损害或干扰，同时降低成本。然而现有的led芯片检测技术需要使用接触式探头接触led芯片，可能因摩擦或按压破坏芯片结构。特别是部分微型led芯片的尺寸甚至小于接触式探头的尺寸，在用探头进行检测时，更容易对芯片造成不可逆损伤。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术实施例提供一种电接触式晶圆级led芯片检测方法、设备及存储介质。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电接触式晶圆级LED芯片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种电接触式晶圆级LED芯片检测方法，其特征在于，在所述通过所述上柔性电极板和所述下柔性电极板向所述目标LED芯片施加交流电场步骤之前，还包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的一种电接触式晶圆级LED芯片检测方法，其特征在于，所述交流电场用于驱动所述目标LED芯片发光；在交流电的正半周期，所述交流电场的方向由LED芯片的p型半导体层指向n型半导体层；在交流电的负半周期，所述交流电场的方向由LED芯片的n型半导体层指向p型半导体层。

4.根据权利要求1所述的一...

【技术特征摘要】

1.一种电接触式晶圆级led芯片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种电接触式晶圆级led芯片检测方法，其特征在于，在所述通过所述上柔性电极板和所述下柔性电极板向所述目标led芯片施加交流电场步骤之前，还包括以下步骤：

3.根据权利要求1所述的一种电接触式晶圆级led芯片检测方法，其特征在于，所述交流电场用于驱动所述目标led芯片发光；在交流电的正半周期，所述交流电场的方向由led芯片的p型半导体层指向n型半导体层；在交流电的负半周期，所述交流电场的方向由led芯片的n型半导体层指向p型半导体层。

4.根据权利要求1所述的一种电接触式晶圆级led芯片检测方法，其特征在于，所述对所述目标led芯片进行光信号检测，具体包括以下步骤：

5.一种电接触式晶圆级led芯片检测设备，用于实现如权利要求1-4任一项所述的一种电接触式晶圆级led芯片检测方法，其特征在于，包括上柔性电极板、下柔性电极板、晶圆衬底、供电模块和检测系统；所述晶圆衬底用于固定待检测的led芯片；所述供电模块用于提供交流电输出，使得所述上柔性电极板、下柔性电极板能够在led芯片两侧施加交流电场致使led芯片发光；所述检测系统用于对led芯片进行光信号检测。

6.根据权利要求5所述的一种电接触式晶圆级l...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁嘉潮，李宗涛，余彬海，李家声，丁鑫锐，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：