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本发明公开了一种电接触式晶圆级LED芯片检测方法、设备及存储介质；方法包括以下步骤：将至少一个待检测的LED芯片固定于晶圆衬底的一侧；在待检测的LED芯片中选定目标LED芯片；将上、下柔性电极板分别布置于晶圆衬底的两侧，且目标LED芯片位于...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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