【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本实施方式涉及一种半导体装置。
技术介绍
1、bga(ball grid array：球栅阵列)等半导体封装除了半导体芯片外，还积层衬底、阻焊剂、及树脂等物性(热膨胀系数等)不同的材料而构成。此种半导体封装由于各材料的热膨胀系数不同，而在半导体封装产生翘曲。有半导体封装的翘曲使半导体封装的安装产生不良的可能性。
2、[
技术介绍
文献]
3、[专利文献]
4、专利文献1：日本专利第4511266号
5、专利文献2：日本专利特开2002-270721号
6、专利文献3：日本专利特开平11-40687号
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、本专利技术的目的在于提供一种抑制半导体封装的翘曲的半导体装置。
3、[解决问题的技术方式]
4、本实施方式的半导体装置具备具有第1面及与第1面相反侧的第2面的衬底。半导体芯片设置在衬底的第1面。第1树脂层以覆盖衬底及半导体芯片的方式设置在第1面。第1保护...
【技术保护点】
1.一种半导体装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第1框层与所述第1保护层相接设置。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第1框层与所述衬底相接设置。
4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的半导体装置，其中进一步具备：
5.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的半导体装置，其中进一步具备：
6.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的半导体装置，其中在所述第1框层的框内设置着多个金属凸块。
7.根据权利要求4所述的半导体装置，其中在所述第1框层的所述框内、及所述第2...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种半导体装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第1框层与所述第1保护层相接设置。
3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第1框层与所述衬底相接设置。
4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的半导体装置，其中进一步具备：
5.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的半导体装置，其中进一步具备：
6.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的半导体装置，其中在所述第1框层的框内设置着多个金属凸块。
7.根据权利要求4所述的半导体装置，其中在所述第1框层的所述框内、及所述第2框层的框内设置着多个金属凸块。
8.根据权利要求5所述的半导体装置，其中在所述多个区域设置着1个或多个金属凸块。
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