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本发明的目的在于提供一种抑制半导体封装的翘曲的半导体装置。本实施方式的半导体装置具备具有第1面及与第1面相反侧的第2面的衬底。半导体芯片设置在衬底的第1面。第1树脂层以覆盖衬底及半导体芯片的方式设置在第1面。第1保护层设置在第2面。第1框层...
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