【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示,尤其涉及一种巨量转移方法、巨量转移设备、以及采用前述巨量转移方法或巨量转移设备制作的显示面板。
技术介绍
1、显示面板制造技术包括芯片制造、巨量转移、封装检测等过程,其中巨量转移是将生长在外延衬底上的大量发光芯片快速精准地转移到驱动电路基板上,并与驱动电路基板形成良好的电气连接和结构固定。
2、随着发光芯片的尺寸越来越小,以拾取与放置的方式将发光芯片转移至驱动电路基板,会因用于拾取的机械自身的精确度与移动速度的局限,导致转移精度和转移效率相对较低。且由于该转移方式在巨量转移过程中,需要对发光芯片和驱动电路基板进行精密的对位控制,由此不得不介入高精度的设备,进而会增加成本。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种巨量转移方法、巨量转移设备、以及由该巨量转移方法或巨量转移设备制作的显示面板,以提高巨量转移的转移精度和转移效率,并降低转移成本。
2、第一方面,本申请提供了一种巨量转移方法,包括如下步骤:
3、在两个基
...【技术保护点】
1.一种巨量转移方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的巨量转移方法,其特征在于,所述发光芯片包括沿第一方向相对的两个导电部,其中一个所述导电部具有磁性,所述利用磁性单元控制所述发光芯片的姿态,包括:
3.根据权利要求2所述的巨量转移方法,其特征在于,所述发光芯片包括沿第二方向相对的两个限位部,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述发光芯片经所述过滤板留置于各个所述通道内,包括:
4.根据权利要求3所述的巨量转移方法,其特征在于,所述在两个基板之间设置多个挡墙以形成基板组件,所述多个挡墙相互平行且间隔排布,包括:
...【技术特征摘要】
1.一种巨量转移方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的巨量转移方法,其特征在于,所述发光芯片包括沿第一方向相对的两个导电部,其中一个所述导电部具有磁性,所述利用磁性单元控制所述发光芯片的姿态,包括:
3.根据权利要求2所述的巨量转移方法,其特征在于,所述发光芯片包括沿第二方向相对的两个限位部,所述第二方向垂直于所述第一方向,所述发光芯片经所述过滤板留置于各个所述通道内,包括:
4.根据权利要求3所述的巨量转移方法,其特征在于,所述在两个基板之间设置多个挡墙以形成基板组件,所述多个挡墙相互平行且间隔排布,包括:
5.根据权利要求1-4任一项所述的巨量转移方法,其特征在于,所述向所述基板组件的前端输送承载有发光芯片的流体时,包括:
6.根据权利要求1-4任一项所述的巨量转移方法,其特征在于,所述流道内设有挡板,所述挡板位于所述基板组件的前端,所述挡板设有多个开关,每个所述开关的位置对齐一个所述通道的入口,所述向所述基板组件的前端输送承载有发光芯片的流体时,包括:
7.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹江,潘飞,陈洋,李盛义,龚立伟,
申请(专利权)人:重庆康佳光电技术研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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