具散热功能及电磁防护功能的芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种具散热功能及电磁防护功能的芯片封装结构，该芯片封装结构包含一封装单元及一散热屏蔽层；其中该封装单元的一顶部是自该封装单元的一原始顶部利用研磨技艺进行一研磨作业之后所形成的，且在该研磨作业之后，至少一晶粒的一背面的水平高度是与该封装单元的该顶部保留在同一的水平高度；其中该散热屏蔽层是全面覆盖地设在该封装单元的该顶部上供用以针对该封装单元产生电磁防护功能及散热功能，有效地解决现有芯片封装结构本身的材料及厚度无法提供良好的热传导的问题，并增进芯片封装结构的电磁防护功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片封装结构，尤其是指一种具散热功能及电磁防护功能的芯片封装结构。

技术介绍

1、一芯片封装在工作中会产生热量，尤其高功率芯片或电源管理芯片更容易产生高热；由于散热良好则芯片正常工作，散热不好则易导致芯片效能下降，甚至会停止工作，因此将芯片所产生的高热移除以维持芯片正常的工作温度是有需要的。

2、在半导体
中，已经存在一些现有技术是针对芯片封装的散热特性的改良，如美国的us8,193,622b2(相同技术案包括中国台湾的twi464833b、中国专利cn101796637b、及韩国的kr101539250b1)所揭示，其利用上下金属夹层来提供良好的导热，且外露金属又可提供散热，用来解决传统芯片封装的散热特性等问题。然而，这些现有技术(包括美国的us8,193,622b2)大都是靠增加散热片的方式来提升散热效能，但针对芯片封装本身的材料及厚度无法提供良好的热传导以将热量导出的问题，其实并没有提出有效的解决方案，而且该增加散热片的方案也不符合芯片封装目前追求轻薄短小的趋势。此外，目前的芯片封装的结构设计已经产生供用以避免外界本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具散热功能及电磁防护功能的芯片封装结构，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，每一该晶粒进一步具有一原始背面；其中每一该晶粒的该背面是该原始背面经由该步骤S2的该研磨作业之后所形成，以此使每一该晶粒的该背面的水平高度低于该原始背面的水平高度。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，每一该晶粒的该背面经由该步骤S2的该研磨作业形成之后，每一该晶粒的厚度是等于或趋近于20微米。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该封装单元的厚度进一步是0.4毫米至1.0毫米但不限制，而该封装单元在经过该研磨作业...

【技术特征摘要】

1.一种具散热功能及电磁防护功能的芯片封装结构，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，每一该晶粒进一步具有一原始背面；其中每一该晶粒的该背面是该原始背面经由该步骤s2的该研磨作业之后所形成，以此使每一该晶粒的该背面的水平高度低于该原始背面的水平高度。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，每一该晶粒的该背面经由该步骤s2的该研磨作业形成之后，每一该晶粒的厚度是等于或趋近于20微米。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该封装单元的厚度进一步是0.4毫米至1.0毫米但不限制，而该封装单元在经过该研磨作业之后，该封装单元的厚度进一步是降低至0.15毫米至0.3毫米但不限制。

5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：于鸿祺，林俊荣，古瑞庭，
申请(专利权)人：华东科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：