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本发明公开一种具散热功能及电磁防护功能的芯片封装结构，该芯片封装结构包含一封装单元及一散热屏蔽层；其中该封装单元的一顶部是自该封装单元的一原始顶部利用研磨技艺进行一研磨作业之后所形成的，且在该研磨作业之后，至少一晶粒的一背面的水平高度是与该...
该专利属于华东科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华东科技股份有限公司授权不得商用。

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