【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体测量，具体地，涉及一种检具。
技术介绍
1、本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
2、在半导体制程中，其关键零件为高洁净脆性零件，比如带有螺纹的零部件，其螺纹两侧台阶高度是重要尺寸，由于台阶径向距离微小，常规的卡尺、千分尺等检具无法满足目标尺寸测量，而三坐标、影像仪等大设备成本高、效率低，导致无法快速测量。
技术实现思路
1、本技术的目的是至少解决如何对半导体零部件的快速测量的技术问题。该目的是通过以下技术方案实现的：
2、本技术提供了一种检具，其特征在于，所述检具包括：
3、机座，所述机座上设有凹槽，沿所述凹槽的延伸方向，至少在所述凹槽的其中一端设有检测口，且所述凹槽的延伸距离适于容纳被测件；
4、检测组件，所述检测组件与所述机座相连，所述检测组件具有检测端，所述检测端设于所述凹槽内且与所述检测口相对设置。
5、本技术的检具，可以将被测件在检测口沿凹槽的延伸方向伸至凹槽内，通过凹槽内的检测组件的检测端对被测件进行检测，可以获知被测件伸至凹槽内的长度是否为预设值，以此判断该被测件是否合格，本技术提供的检具，机座中的凹槽能够对被测件形成保护，在测量过程中减少外部异物对半导体零件的损伤，同时还能够对多个被测件快速测量，提高检测效率。
6、另外，根据本技术的检具，还可具有如下附加的技术特征：
7、在本技术的一些实施例中，所述凹槽内壁的至少部分区域设有缓冲层，所述
8、在本技术的一些实施例中，所述缓冲层自所述检测口向所述凹槽内延伸，且延伸距离为l1,所述被测件伸至所述检测口的长度为l2,其中l1≥l2。
9、在本技术的一些实施例中，在垂直于所述凹槽的延伸方向的平面内，所述凹槽的底部呈圆弧状，且所述圆弧状的最小曲率大于所述被测件的最大曲率。
10、在本技术的一些实施例中，在垂直于所述凹槽延伸方向的平面内，所述凹槽的最小深度为h1,所述被测件的待检区的最大外径为h2,h1≥h2。
11、在本技术的一些实施例中，所述机座设有检测端面，所述检测口设于所述检测端面，且所述凹槽的延伸方向与所述检测端面相垂直。
12、在本技术的一些实施例中，所述机座在所述检测端面设有耐磨层，所述耐磨层的硬度低于所述被测件的硬度。
13、在本技术的一些实施例中，所述检测组件设有可沿轴向移动的检测杆，所述检测杆的一端设置检测端；
14、所述检测组件还设有显示单元，所述显示单元用于显示所述检测端对被测件的测量数据。
15、在本技术的一些实施例中，所述机座为可移动式，且所述机座设有手持部。
16、在本技术的一些实施例中，所述检测组件设有固定杆，所述机座上设有夹持组件，所述夹持组件夹持所述固定杆以固定所述检测组件。
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1.一种检具，其特征在于，所述检具包括：
2.根据权利要求1所述的检具，其特征在于，所述凹槽内壁的至少部分区域设有缓冲层，所述缓冲层的硬度低于所述被测件的硬度。
3.根据权利要求2所述的检具，其特征在于，所述缓冲层自所述检测口向所述凹槽内延伸，且延伸距离为L1,所述被测件伸至所述检测口的长度为L2,其中L1≥L2。
4.根据权利要求1所述的检具，其特征在于，在垂直于所述凹槽的延伸方向的平面内，所述凹槽的底部呈圆弧状，且所述圆弧状的最小曲率大于所述被测件的最大曲率。
5.根据权利要求4所述的检具，其特征在于，在垂直于所述凹槽延伸方向的平面上，所述凹槽的最小深度为H1,所述被测件的待检区的最大外径为H2,H1≥H2。
6.根据权利要求1所述的检具，其特征在于，所述机座设有检测端面，所述检测口设于所述检测端面，且所述凹槽的延伸方向与所述检测端面相垂直。
7.根据权利要求6所述的检具，其特征在于，所述机座在所述检测端面设有耐磨层，所述耐磨层的硬度低于所述被测件的硬度。
8.根据权利要求1-7任一项所述的检
9.根据权利要求8所述的检具，其特征在于，所述机座为可移动式，且所述机座设有手持部。
10.根据权利要求9所述的检具，其特征在于，所述检测组件设有固定杆，所述机座上设有夹持组件，所述夹持组件夹持所述固定杆以固定所述检测组件。
...【技术特征摘要】
1.一种检具，其特征在于，所述检具包括：
2.根据权利要求1所述的检具，其特征在于，所述凹槽内壁的至少部分区域设有缓冲层，所述缓冲层的硬度低于所述被测件的硬度。
3.根据权利要求2所述的检具，其特征在于，所述缓冲层自所述检测口向所述凹槽内延伸，且延伸距离为l1,所述被测件伸至所述检测口的长度为l2,其中l1≥l2。
4.根据权利要求1所述的检具，其特征在于，在垂直于所述凹槽的延伸方向的平面内，所述凹槽的底部呈圆弧状，且所述圆弧状的最小曲率大于所述被测件的最大曲率。
5.根据权利要求4所述的检具，其特征在于，在垂直于所述凹槽延伸方向的平面上，所述凹槽的最小深度为h1,所述被测件的待检区的最大外径为h2,h1≥h...
【专利技术属性】
技术研发人员：裴德奎，刘俊，刘湘，
申请(专利权)人：北京子牛亦东科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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